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参数资料
| 型号： | ADP1875-0.6-EVALZ |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 6/44页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | BOARD EVAL 600KHZ ADP1875 |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | * |
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ADP1874/ADP1875
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
Table 2.
THERMAL RESISTANCE
Data Sheet
Parameter
VREG, VREG_IN, TRACK to PGND, GND
Rating
?0.3 V to +6 V
θ JA is specified for the worst-case conditions, that is, a device
soldered in a circuit board for surface-mount packages.
VIN, EN, PGOOD to PGND
FB, COMP, RES, SS to GND
DRVL to PGND
SW to PGND
BST to SW
?0.3 V to +28 V
?0.3 V to (VREG + 0.3 V)
?0.3 V to (VREG + 0.3 V)
?2.0 V to +28 V
?0.6 V to (VREG + 0.3 V)
Table 3. Thermal Resistance
Package Type
θ JA (16-Lead QSOP)
4-Layer Board
θ JA
104°
Unit
°C/W
BST to PGND
?0.3 V to +28 V
DRVH to SW
PGND to GND
PGOOD Input Current
θ JA (16-Lead QSOP)
4-Layer Board
Operating Junction Temperature Range
Storage Temperature Range
Soldering Conditions
Maximum Soldering Lead Temperature
?0.3 V to VREG
±0.3 V
20 mA
104°C/W
?40°C to +125°C
?65°C to +150°C
JEDEC J-STD-020
300°C
BOUNDARY CONDITION
In determining the values given in Table 2 and Table 3, natural
convection is used to transfer heat to a 4-layer evaluation board.
ESD CAUTION
(10 sec)
Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings
may cause permanent damage to the device. This is a stress
rating only; functional operation of the device at these or any
other conditions above those indicated in the operational
section of this specification is not implied. Exposure to absolute
maximum rating conditions for extended periods may affect
device reliability.
Absolute maximum ratings apply individually only, not in
combination. Unless otherwise specified, all other voltages
are referenced to PGND.
Rev. A | Page 6 of 44
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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