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参数资料
| 型号： | ADP2107ACPZ-R7 |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 6/36页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG BUCK SYNC ADJ 2A 16LFCSP |
| 产品培训模块： | Powering 90nm/65nm FPGAs and Processors |
| 标准包装： | 1 |
| 类型： | 降压（降压） |
| 输出类型： | 可调式 |
| 输出数： | 1 |
| 输出电压： | 0.8 V ~ 5.5 V |
| 输入电压： | 2.7 V ~ 5.5 V |
| PWM 型： | 电流模式 |
| 频率 - 开关： | 1.2MHz |
| 电流 - 输出： | 2A |
| 同步整流器： | 是 |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 16-VQFN 裸露焊盘，CSP |
| 包装： | 标准包装 |
| 供应商设备封装： | 16-LFCSP-VQ |
| 产品目录页面： | 791 (CN2011-ZH PDF) |
| 配用： | ADP2107-EVALZ-ND - BOARD EVALUATION FOR ADP2107 ADP2107-1.8-EVALZ-ND - BOARD EVAL FOR ADP2107-1.8 |
| 其它名称： | ADP2107ACPZ-R7DKR |
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ADP2105/ADP2106/ADP2107
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
Table 2.
THERMAL RESISTANCE
Data Sheet
Parameter
IN, EN, SS, COMP, FB to AGND
Rating
?0.3 V to +6 V
θ JA is specified for the worst-case conditions, that is, a device
soldered in a circuit board for surface-mount packages.
LX1, LX2 to PGND
PWIN1, PWIN2 to PGND
PGND to AGND
GND to AGND
PWIN1, PWIN2 to IN
?0.3 V to (V IN + 0.3 V)
?0.3 V to +6 V
?0.3 V to +0.3 V
?0.3 V to +0.3 V
?0.3 V to +0.3 V
Table 3. Thermal Resistance
Package Type
16-Lead LFCSP_VQ/QFN
Maximum Power Dissipation
θ JA
40
1
Unit
°C/W
W
Operating Junction Temperature Range
Storage Temperature Range
Soldering Conditions
?40°C to +125°C
?65°C to +150°C
JEDEC J-STD-020
BOUNDARY CONDITION
Natural convection, 4-layer board, exposed pad soldered to the PCB.
Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings
ESD CAUTION
may cause permanent damage to the device. This is a stress
rating only; functional operation of the device at these or any
other conditions above those indicated in the operational
section of this specification is not implied. Exposure to absolute
maximum rating conditions for extended periods may affect
device reliability.
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PDF描述 |
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参数描述 |
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