参数资料
型号: ADP2147CB-170EVALZ
厂商: Analog Devices Inc
文件页数: 15/16页
文件大小: 0K
描述: BOARD EVAL ADP2147ACBZ-170
标准包装: 1
系列: *

ADP2147
EVALUATION BOARD
VIN GND
CONN PWR 2-P
2
1
VIN
TB1
VIN
JP3
3
2
1
ENABLE
J6
VIN
VIN
3
2 EN
1
CIN
4.7μF
A1
C1
A2
B2
ADP2147
VIN SW
U1
GND
EN VOUT
VSEL
B1 1
C2
L1
1μH
2
TB3
COUT
4.7μF
VOUT
JP2
3
2
1
3
2
1
VSEL
GND
TB5
GND IN
EVALUATION BOARD LAYOUT
Figure 36. Top Layer
Figure 35. Evaluation Board Schematic
Rev. 0 | Page 15 of 16
TB4
GND OUT
Figure 37. Bottom Layer
相关PDF资料
PDF描述
EBM10DCBH CONN EDGECARD 20POS R/A .156 SLD
R1D12-0524-R CONV DC/DC 1W 05VIN +/-24VOUT
AS1PM-M3/85A DIODE STD 1.5A 1000V ESMP
EBC08DRTS-S734 CONN EDGECARD 16POS DIP .100 SLD
EBM10DCBD CONN EDGECARD 20POS R/A .156 SLD
相关代理商/技术参数
参数描述
ADP2164 制造商:AD 制造商全称:Analog Devices 功能描述:6.5 V, 4 A, High Efficiency
ADP2164ACPZ-1.0-R7 功能描述:IC REG BUCK SYNC 1V 4A 16LFCSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 稳压器 - DC DC 开关稳压器 系列:- 标准包装:2,500 系列:- 类型:升压(升压) 输出类型:可调式 输出数:1 输出电压:1.24 V ~ 30 V 输入电压:1.5 V ~ 12 V PWM 型:电流模式,混合 频率 - 开关:600kHz 电流 - 输出:500mA 同步整流器:无 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 包装:带卷 (TR) 供应商设备封装:8-SOIC
ADP2164ACPZ-1.2-R7 功能描述:IC REG BUCK SYNC 1.2V 4A 16LFCSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 稳压器 - DC DC 开关稳压器 系列:- 标准包装:2,500 系列:- 类型:升压(升压) 输出类型:可调式 输出数:1 输出电压:1.24 V ~ 30 V 输入电压:1.5 V ~ 12 V PWM 型:电流模式,混合 频率 - 开关:600kHz 电流 - 输出:500mA 同步整流器:无 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 包装:带卷 (TR) 供应商设备封装:8-SOIC
ADP2164ACPZ-1.5-R7 功能描述:IC REG BUCK SYNC 1.5V 4A 16LFCSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 稳压器 - DC DC 开关稳压器 系列:- 标准包装:2,500 系列:- 类型:升压(升压) 输出类型:可调式 输出数:1 输出电压:1.24 V ~ 30 V 输入电压:1.5 V ~ 12 V PWM 型:电流模式,混合 频率 - 开关:600kHz 电流 - 输出:500mA 同步整流器:无 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 包装:带卷 (TR) 供应商设备封装:8-SOIC
ADP2164ACPZ-1.8-R7 功能描述:IC REG BUCK SYNC 1.8V 4A 16LFCSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 稳压器 - DC DC 开关稳压器 系列:- 标准包装:2,500 系列:- 类型:升压(升压) 输出类型:可调式 输出数:1 输出电压:1.24 V ~ 30 V 输入电压:1.5 V ~ 12 V PWM 型:电流模式,混合 频率 - 开关:600kHz 电流 - 输出:500mA 同步整流器:无 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 包装:带卷 (TR) 供应商设备封装:8-SOIC