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参数资料
| 型号： | ADP2147CB-170EVALZ |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 16/16页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | BOARD EVAL ADP2147ACBZ-170 |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | * |
ADP2147
OUTLINE DIMENSIONS
1.070
1.030
0.990
2
1
A
BALL A1
IDENTIFIER
TOP VIEW
(BALL SIDE DOWN)
1.545
1.505
1.465
1.00
REF
0.50
REF
0.50 REF
B
C
0.640
0.595
0.550
SEATING
PLANE
SIDE VIEW
0.340
0.320
0.370
0.355
0.340
COPLANARITY
0.05
0.270
0.240
BOTTOM VIEW
(BALL SIDE UP)
0.300
0.210
Figure 38. 6-Ball Wafer Level Chip Scale Package [WLCSP]
(CB-6-12)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Temperature
V OUT (V)
V OUT (V)
Package
Model 1
ADP2147ACBZ-110-R7
ADP2147ACBZ-130-R7
ADP2147ACBZ-150-R7
ADP2147ACBZ-170-R7
Range
?40°C to +125°C
?40°C to +125°C
?40°C to +125°C
?40°C to +125°C
(VSEL = 0)
1.275
0.9
1.2
0.9
(VSEL = 1)
0.981
1.3
1.0
1.1
Package Description
6-Ball Wafer Level Chip Scale Package [WLCSP]
6-Ball Wafer Level Chip Scale Package [WLCSP]
6-Ball Wafer Level Chip Scale Package [WLCSP]
6-Ball Wafer Level Chip Scale Package [WLCSP]
Option
CB-6-12
CB-6-12
CB-6-12
CB-6-12
Branding
LLE
LLF
LLG
LLH
ADP2147CB-110EVALZ
ADP2147CB-130EVALZ
ADP2147CB-150EVALZ
ADP2147CB-170EVALZ
Evaluation Board
Evaluation Board
Evaluation Board
Evaluation Board
1
Z = RoHS Compliant Part.
?2011 Analog Devices, Inc. All rights reserved. Trademarks and
registered trademarks are the property of their respective owners.
D09885-0-5/11(0)
Rev. 0 | Page 16 of 16
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| EBM10DCBH | CONN EDGECARD 20POS R/A .156 SLD |
| R1D12-0524-R | CONV DC/DC 1W 05VIN +/-24VOUT |
| AS1PM-M3/85A | DIODE STD 1.5A 1000V ESMP |
| EBC08DRTS-S734 | CONN EDGECARD 16POS DIP .100 SLD |
| EBM10DCBD | CONN EDGECARD 20POS R/A .156 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| ADP2164 | 制造商:AD 制造商全称:Analog Devices 功能描述:6.5 V, 4 A, High Efficiency |
| ADP2164ACPZ-1.0-R7 | 功能描述:IC REG BUCK SYNC 1V 4A 16LFCSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 稳压器 - DC DC 开关稳压器 系列:- 标准包装:2,500 系列:- 类型:升压（升压） 输出类型:可调式 输出数:1 输出电压:1.24 V ~ 30 V 输入电压:1.5 V ~ 12 V PWM 型:电流模式，混合 频率 - 开关:600kHz 电流 - 输出:500mA 同步整流器:无 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 包装:带卷 (TR) 供应商设备封装:8-SOIC |
| ADP2164ACPZ-1.2-R7 | 功能描述:IC REG BUCK SYNC 1.2V 4A 16LFCSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 稳压器 - DC DC 开关稳压器 系列:- 标准包装:2,500 系列:- 类型:升压（升压） 输出类型:可调式 输出数:1 输出电压:1.24 V ~ 30 V 输入电压:1.5 V ~ 12 V PWM 型:电流模式，混合 频率 - 开关:600kHz 电流 - 输出:500mA 同步整流器:无 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 包装:带卷 (TR) 供应商设备封装:8-SOIC |
| ADP2164ACPZ-1.5-R7 | 功能描述:IC REG BUCK SYNC 1.5V 4A 16LFCSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 稳压器 - DC DC 开关稳压器 系列:- 标准包装:2,500 系列:- 类型:升压（升压） 输出类型:可调式 输出数:1 输出电压:1.24 V ~ 30 V 输入电压:1.5 V ~ 12 V PWM 型:电流模式，混合 频率 - 开关:600kHz 电流 - 输出:500mA 同步整流器:无 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 包装:带卷 (TR) 供应商设备封装:8-SOIC |
| ADP2164ACPZ-1.8-R7 | 功能描述:IC REG BUCK SYNC 1.8V 4A 16LFCSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 稳压器 - DC DC 开关稳压器 系列:- 标准包装:2,500 系列:- 类型:升压（升压） 输出类型:可调式 输出数:1 输出电压:1.24 V ~ 30 V 输入电压:1.5 V ~ 12 V PWM 型:电流模式，混合 频率 - 开关:600kHz 电流 - 输出:500mA 同步整流器:无 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 包装:带卷 (TR) 供应商设备封装:8-SOIC |
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