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参数资料
| 型号： | ADP220ACBZ-2827R7 |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 18/20页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG LDO 2.8V/2.7V .2A 6WLCSP |
| 产品变化通告： | 8mm Carrier Tape Changes 28/Feb/2012 |
| 标准包装： | 1 |
| 稳压器拓扑结构： | 正，固定式 |
| 输出电压： | 2.8V，2.7V |
| 输入电压： | 2.5 V ~ 5.5 V |
| 电压 - 压降（标准）： | 0.15V @ 200mA |
| 稳压器数量： | 2 |
| 电流 - 输出： | 200mA（最小值） |
| 电流 - 限制（最小）： | 240mA |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 6-WFBGA，WLCSP |
| 供应商设备封装： | 6-WLCSP（1.45x0.95） |
| 包装： | 标准包装 |
| 其它名称： | ADP220ACBZ-2827R7DKR |
ADP220/ADP221
ORDERING GUIDE
Data Sheet
Model 1
ADP220ACBZ-1118R7
ADP220ACBZ-1812R7
ADP220ACBZ-1827R7
ADP220ACBZ-2623R7
ADP220ACBZ-26235R7
ADP220ACBZ-2812R7
ADP220ACBZ-2818R7
ADP220ACBZ-2827R7
ADP220ACBZ-2828R7
ADP220ACBZ275275R7
ADP220ACBZ-3033R7
ADP220ACBZ-1212R7
ADP220ACBZ-2525R7
ADP221 ACBZ2828-R7
ADP221 ACBZ-1818-R7
ADP221 ACDZ-1818-R7
ADP220-2828-EVALZ
ADP221-2828-EVALZ
Temperature
Range
?40°C to +125°C
?40°C to +125°C
?40°C to +125°C
?40°C to +125°C
?40°C to +125°C
?40°C to +125°C
?40°C to +125°C
?40°C to +125°C
?40°C to +125°C
?40°C to +125°C
?40°C to +125°C
?40°C to +125°C
?40°C to +125°C
?40°C to +125°C
?40°C to +125°C
?40°C to +125°C
?40°C to +125°C
?40°C to +125°C
V OUT1 /V OUT2
Output Voltage (V) 2
1.1/1.8
1.8/1.2
1.8/2.7
2.6/2.3
2.6/2.35
2.8/1.2
2.8/1.8
2.8/2.7
2.8/2.8
2.75/2.75
3.0/3.3
1.2/1.2
2.5/2.5
2.8/2.8
1.8/1.8
1.8/1.8
2.8/2.8
2.8/2.8
Package Description
6-Ball Wafer Level Chip Scale Package [WLCSP]
6-Ball Wafer Level Chip Scale Package [WLCSP]
6-Ball Wafer Level Chip Scale Package [WLCSP]
6-Ball Wafer Level Chip Scale Package [WLCSP]
6-Ball Wafer Level Chip Scale Package [WLCSP]
6-Ball Wafer Level Chip Scale Package [WLCSP]
6-Ball Wafer Level Chip Scale Package [WLCSP]
6-Ball Wafer Level Chip Scale Package [WLCSP]
6-Ball Wafer Level Chip Scale Package [WLCSP]
6-Ball Wafer Level Chip Scale Package [WLCSP]
6-Ball Wafer Level Chip Scale Package [WLCSP]
6-Ball Wafer Level Chip Scale Package [WLCSP]
6-Ball Wafer Level Chip Scale Package [WLCSP]
6-Ball Wafer Level Chip Scale Package [WLCSP]
6-Ball Wafer Level Chip Scale Package [WLCSP]
6-Ball Bumped Bare Die Sales [Bump Chip]
2.8 V/2.8 V Evaluation Board
2.8 V/2.8 V with Output Discharge Evaluation Board
Package
Option
CB-6-2
CB-6-2
CB-6-2
CB-6-2
CB-6-2
CB-6-2
CB-6-2
CB-6-2
CB-6-2
CB-6-2
CB-6-2
CB-6-2
CB-6-2
CB-6-2
CB-6-2
CD-6-7
Branding
LFY
LEK
LEH
LGD
L9L
L8W
LEL
L8X
L8Y
L8Z
LH4
LLT
LLU
L90
LJ0
LJ0
1
2
Z = RoHS Compliant Part.
For additional voltage options, contact a local Analog Devices sales or distribution representative .
Rev. H | Page 18 of 20
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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