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参数资料
| 型号： | ADSP-21060KSZ-133 |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 41/64页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DSP CONTROLLER 32BIT 240-MQFP |
| 产品培训模块： | SHARC Processor Overview |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | SHARC® |
| 类型： | 浮点 |
| 接口： | 主机接口，连接端口，串行端口 |
| 时钟速率： | 33MHz |
| 非易失内存： | 外部 |
| 芯片上RAM： | 512kB |
| 电压 - 输入/输出： | 5.00V |
| 电压 - 核心： | 5.00V |
| 工作温度： | 0°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 240-BFQFP 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 240-MQFP-EP（32x32） |
| 包装： | 托盘 |
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Rev. F
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March 2008
ADSP-21060/ADSP-21060L/ADSP-21062/ADSP-21062L/ADSP-21060C/ADSP-21060LC
JTAG Test Access Port and Emulation
For JTAG Test Access Port and Emulation, see Table 36 and
Table 36. JTAG Test Access Port and Emulation
Parameter
Min
Max
Unit
Timing Requirements
tTCK
TCK Period
tCK
ns
tSTAP
TDI, TMS Setup Before TCK High
5
ns
tHTAP
TDI, TMS Hold After TCK High
6
ns
tSSYS
System Inputs Setup Before TCK Low1
7ns
tHSYS
System Inputs Hold After TCK Low1, 2
18
ns
tTRSTW
TRST Pulse Width
4 tCK
ns
Switching Characteristics
tDTDO
TDO Delay from TCK Low
13
ns
tDSYS
System Outputs Delay After TCK Low3
18.5
ns
1 System Inputs = DATA63–0, ADDR31–0, RD, WR, ACK, SBTS, HBR, HBG, CS, DMAR1, DMAR2, BR6–1, ID2–0, RPBA, IRQ2–0, FLAG3–0, PA, BRST, DR0, DR1, TCLK0,
TCLK1, RCLK0, RCLK1, TFS0, TFS1, RFS0, RFS1, LxDAT7–0, LxCLK, LxACK, EBOOT, LBOOT, BMS, CLKIN, RESET.
2 For ADSP-21060L/ADSP-21060LC/ADSP-21062L, specification is 18.5 ns min.
3 System Outputs = DATA63–0, ADDR31–0, MS3–0, RD, WR, ACK, PAGE, CLKOUT, HBG, REDY, DMAG1, DMAG2, BR6–1, PA, BRST, CIF, FLAG3–0, TIMEXP, DT0,
DT1, TCLK0, TCLK1, RCLK0, RCLK1, TFS0, TFS1, RFS0, RFS1, LxDAT7–0, LxCLK, LxACK, BMS.
Figure 27. JTAG Test Access Port and Emulation
TCK
TMS
TDI
TDO
SYSTEM
INPUTS
SYSTEM
OUTPUTS
tSTAP
tTCK
tHTAP
tDTDO
tSSYS
tHSYS
tDSYS
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PDF描述 |
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参数描述 |
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| ADSP-21060LABZ-160 | 功能描述:IC DSP CONTROLLER 32BIT 225-BGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 系列:SHARC® 标准包装:2 系列:StarCore 类型:SC140 内核 接口:DSI，以太网，RS-232 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:1.436MB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:431-BFBGA，FCBGA 供应商设备封装:431-FCPBGA（20x20） 包装:托盘 |
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