参数资料
型号: ADSP-21060LKS-160
厂商: Analog Devices Inc
文件页数: 57/64页
文件大小: 0K
描述: IC DSP CONTROLLER 32BIT 240MQFP
产品培训模块: SHARC Processor Overview
标准包装: 1
系列: SHARC®
类型: 浮点
接口: 主机接口,连接端口,串行端口
时钟速率: 40MHz
非易失内存: 外部
芯片上RAM: 512kB
电压 - 输入/输出: 3.30V
电压 - 核心: 3.30V
工作温度: 0°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 240-BFQFP 裸露焊盘
供应商设备封装: 240-MQFP-EP(32x32)
包装: 托盘
Rev. F
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March 2008
ADSP-21060/ADSP-21060L/ADSP-21062/ADSP-21062L/ADSP-21060C/ADSP-21060LC
SURFACE-MOUNT DESIGN
Table 43 is provided as an aide to PCB design. For industry-
standard design recommendations, refer to IPC-7351, Generic
Requirements for Surface-Mount Design and Land Pattern
Standard.
Figure 45. 240-Lead Ceramic Quad Flat Package, Mounted with Cavity Up [CQFP]
(QS-240-1B)
Dimensions shown in millimeters
65.90
BSC
75.50 BSC SQ
121
180
181
240
1
60
120
61
INDEX 1
GOLD
PLATED
29.50 BSC
LID
SEAL RING
TOP VIEW
75.00 BSC SQ
2.60
2.55
2.50
3.60
3.55
3.50
29.50
BSC
1
240
181
180
121
120
BOTTOM VIEW
HEAT SLUG
60
61
INDEX 2
2.00 DIA
NO GOLD
NONCONDUCTIVE
CERAMIC TIE BAR
70.00 BSC SQ
2.05
SIDE VIEW
0.50
0.90
0.80
0.70
3.42
3.17
2.92
1.22 (4
×)
16.50 (8
×)
Table 43. BGA Data for Use with Surface-Mount Design
Package
Ball Attach Type
Solder Mask Opening
Ball Pad Size
225-Ball Grid Array (PBGA)
Solder Mask Defined
0.63 mm diameter
0.76 mm diameter
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PDF描述
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ADSP-21060LKSZ-160 功能描述:IC DSP CONTROLLER 32BIT 240MQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP(数字式信号处理器) 系列:SHARC® 标准包装:2 系列:StarCore 类型:SC140 内核 接口:DSI,以太网,RS-232 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:1.436MB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:431-BFBGA,FCBGA 供应商设备封装:431-FCPBGA(20x20) 包装:托盘
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