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参数资料
型号： ADSP-21369BSWZ-1A
厂商： Analog Devices Inc
文件页数： 55/64页
文件大小： 0K
描述： IC DSP 32BIT 266MHZ 208LQFP
产品培训模块： SHARC Processor Overview
标准包装： 1
系列： SHARC®
类型： 浮点
接口： DAI，DPI
时钟速率： 266MHz
非易失内存： ROM（768 kB）
芯片上RAM： 256kB
电压 - 输入/输出： 3.30V
电压 - 核心： 1.20V
工作温度： -40°C ~ 85°C
安装类型： 表面贴装
封装/外壳： 208-LQFP 裸露焊盘
供应商设备封装： 208-LQFP-EP（28x28）
包装： 托盘
配用： ADZS-21369-EZLITE-ND - KIT EVAL EZ LITE ADDS-21369
ADSP-21367/ADSP-21368/ADSP-21369
Rev. F
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Page 59 of 64
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October 2013
PACKAGE DIMENSIONS
The ADSP-21367/ADSP-21368/ADSP-21369 processors are
available in 256-ball RoHS compliant and leaded BGA_ED, and
208-lead RoHS compliant LQFP_EP packages.
Figure 51. 208-Lead Low Profile Quad Flat Package, Exposed Pad [LQFP_EP]
(SW-208-1)
Dimensions shown in millimeters
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MS-026-BJB-HD
100907
A
0.15
0.10
0.05
0.08
COPLANARITY
0.20
0.15
0.09
1.45
1.40
1.35
7°
3.5°
0°
VIEW A
ROTATED 90° CCW
0.27
0.22
0.17
0.75
0.60
0.45
0.50
BSC
LEAD PITCH
28.10
28.00 SQ
27.90
30.20
30.00 SQ
29.80
TOP VIEW
(PINS DOWN)
BOTTOM VIEW
(PINS UP)
EXPOSED
PAD
1
52
53
52
53
105
104
105
104
156
208
1
208
157
156
157
PIN 1
1.60 MAX
1.00 REF
SEATING
PLANE
VIEW A
8.890
REF
8.712
REF
25.50
REF
NOTE:
THE EXPOSED PAD IS REQUIRED TO BE ELECTRICALLY AND THERMALLY CONNECTED TO VSS.
THIS SHOULD BE IMPLEMENTED BY SOLDERING THE EXPOSED PAD TO A VSS PCB LAND THAT IS THE SAME SIZE
AS THE EXPOSED PAD. THE VSS PCB LAND SHOULD BE ROBUSTLY CONNECTED TO THE VSS PLANE IN THE PCB
WITH AN ARRAY OF THERMAL VIAS FOR BEST PERFORMANCE.
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PDF描述
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参数描述
ADSP-21369BSWZ-2A 功能描述:IC DSP 32BIT 333MHZ 208-LQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 系列:SHARC® 标准包装:2 系列:StarCore 类型:SC140 内核 接口:DSI，以太网，RS-232 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:1.436MB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:431-BFBGA，FCBGA 供应商设备封装:431-FCPBGA（20x20） 包装:托盘
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ADSP-21369KBPZ-3A 功能描述:IC DSP 32BIT 400MHZ 256-BGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 系列:SHARC® 标准包装:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 类型:定点 接口:I²C，McASP，McBSP 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:160kB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:0°C ~ 90°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:548-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:548-FCBGA（27x27） 包装:托盘 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA
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