参数资料
型号: ADSP-BF514KBCZ-4
厂商: Analog Devices Inc
文件页数: 25/68页
文件大小: 0K
描述: IC DSP 16/32B 400MHZ 168CSPBGA
标准包装: 1
系列: Blackfin®
类型: 定点
接口: I²C,PPI,RSI,SPI,SPORT,UART/USART
时钟速率: 400MHz
非易失内存: 外部
芯片上RAM: 116kB
电压 - 输入/输出: 1.8V,2.5V,3.3V
电压 - 核心: 1.30V
工作温度: 0°C ~ 70°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 168-LFBGA,CSPBGA
供应商设备封装: 168-CSPBGA(12x12)
包装: 托盘
ADSP-BF512/BF512F, BF514/BF514F, BF516/BF516F, BF518/BF518F
Rev. B
|
Page 31 of 68
|
January 2011
SDRAM Interface Timing
Table 28. SDRAM Interface Timing
VDDMEM
1.8V Nominal
VDDMEM
2.5 V/3.3V Nominal
Parameter
Min
Max
Min
Max
Unit
Timing Requirements
tSSDAT
Data Setup Before CLKOUT
1.5
ns
tHSDAT
Data Hold After CLKOUT
1.3
0.8
ns
Switching Characteristics
tSCLK
CLKOUT Period1
1 The tSCLK value is the inverse of the fSCLK specification discussed in Table 11 on Page 21. Package type and reduced supply voltages affect the best-case value listed here.
12.5
10
ns
tSCLKH
CLKOUT Width High
5
4
ns
tSCLKL
CLKOUT Width Low
5
4
ns
tDCAD
Command, Address, Data Delay After CLKOUT
2
2 Command pins/balls include: SRAS, SCAS, SWE, SDQM, SMS, SA10, SCKE.
54
ns
tHCAD
Command, Address, Data Hold After CLKOUT2
11
ns
tDSDAT
Data Disable After CLKOUT
5.5
5
ns
tENSDAT
Data Enable After CLKOUT
0
ns
Figure 12. SDRAM Interface Timing
tSCLK
CLKOUT
tSCLKL
tSCLKH
tSSDAT
tHSDAT
tENSDAT
tDCAD
tDSDAT
tHCAD
tDCAD
tHCAD
DATA (IN)
DATA (OUT)
COMMAND,
ADDRESS
(OUT)
NOTE: COMMAND =
SRAS, SCAS, SWE, SDQM, SMS, SA10, SCKE.
相关PDF资料
PDF描述
VI-233-CY-F3 CONVERTER MOD DC/DC 24V 50W
LSM2-T/6-D12-C CONV DC/DC 30W 6A 12V SMD
RSO-4815SZ CONV DC/DC 1W 18-72VIN 15VOUT
VI-231-CY-F3 CONVERTER MOD DC/DC 12V 50W
MAX7504MSA+T IC TEMP SENSOR DIGIT 8-SOIC
相关代理商/技术参数
参数描述
ADSP-BF514KBCZ-4F4 功能描述:IC DSP 16/32B 400MHZ 168CSPBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP(数字式信号处理器) 系列:Blackfin® 标准包装:2 系列:StarCore 类型:SC140 内核 接口:DSI,以太网,RS-232 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:1.436MB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:431-BFBGA,FCBGA 供应商设备封装:431-FCPBGA(20x20) 包装:托盘
ADSP-BF514KSWZ-3 功能描述:IC DSP 16/32B 300MHZ LP 176LQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP(数字式信号处理器) 系列:Blackfin® 标准包装:2 系列:StarCore 类型:SC140 内核 接口:DSI,以太网,RS-232 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:1.436MB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:431-BFBGA,FCBGA 供应商设备封装:431-FCPBGA(20x20) 包装:托盘
ADSP-BF514KSWZ-4 功能描述:IC DSP 16/32B 400MHZ LP 176LQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP(数字式信号处理器) 系列:Blackfin® 标准包装:2 系列:StarCore 类型:SC140 内核 接口:DSI,以太网,RS-232 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:1.436MB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:431-BFBGA,FCBGA 供应商设备封装:431-FCPBGA(20x20) 包装:托盘
ADSP-BF514KSWZ-4F4 功能描述:IC DSP 16/32B 400MHZ LP 176LQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP(数字式信号处理器) 系列:Blackfin® 标准包装:2 系列:StarCore 类型:SC140 内核 接口:DSI,以太网,RS-232 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:1.436MB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:431-BFBGA,FCBGA 供应商设备封装:431-FCPBGA(20x20) 包装:托盘
ADSP-BF516BBCZ-3 功能描述:IC DSP 16/32B 300MHZ 168CSPBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP(数字式信号处理器) 系列:Blackfin® 标准包装:2 系列:StarCore 类型:SC140 内核 接口:DSI,以太网,RS-232 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:1.436MB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:431-BFBGA,FCBGA 供应商设备封装:431-FCPBGA(20x20) 包装:托盘