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参数资料
| 型号： | ADSP-BF514KBCZ-4 |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 61/68页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DSP 16/32B 400MHZ 168CSPBGA |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | Blackfin® |
| 类型： | 定点 |
| 接口： | I²C，PPI，RSI，SPI，SPORT，UART/USART |
| 时钟速率： | 400MHz |
| 非易失内存： | 外部 |
| 芯片上RAM： | 116kB |
| 电压 - 输入/输出： | 1.8V，2.5V，3.3V |
| 电压 - 核心： | 1.30V |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 168-LFBGA，CSPBGA |
| 供应商设备封装： | 168-CSPBGA（12x12） |
| 包装： | 托盘 |
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Rev. B
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January 2011
ADSP-BF512/BF512F, BF514/BF514F, BF516/BF516F, BF518/BF518F
SURFACE-MOUNT DESIGN
Table 56 is provided as an aid to PCB design. For industry
standard design recommendations, refer to IPC-7351, Generic
Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern
Standard.
Figure 73. 168-Ball Chip Scale Package Ball Grid Array [CSP_BGA]
(BC-168-1)
Dimensions shown in millimeters
0.80
BSC
10.40
BSC SQ
12.10
12.00 SQ
11.90
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-275-GGAB-1.
0.80
REF
0.70
REF
0.36
REF
A
B
C
D
E
F
G
9
10
8
11
12
7
5
642
31
BOTTOM VIEW
H
J
K
L
M
DETAIL A
TOP VIEW
DETAIL A
COPLANARITY
0.20
0.50
0.45
0.40
BALL DIAMETER
SEATING
PLANE
A1 BALL
CORNER
A1 BALL
CORNER
0.34 NOM
0.29 MIN
1.50
1.40
1.30
1.12
1.06
1.00
14 13
N
P
Table 56. BGA Data for Use with Surface-Mount Design
Package
Package Ball Attach Type
Package Solder Mask
Opening
Package Ball Pad Size
168-Ball CSP_BGA
Solder Mask Defined
0.35 mm diameter
0.48 mm diameter
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PDF描述 |
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参数描述 |
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