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参数资料
| 型号： | ADSP-BF522KBCZ-4 |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 27/88页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DSP CTRLR 400MHZ 289CSPBGA |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | Blackfin® |
| 类型： | 定点 |
| 接口： | DMA，I²C，PPI，SPI，SPORT，UART |
| 时钟速率： | 400MHz |
| 非易失内存： | ROM（32 kB） |
| 芯片上RAM： | 132kB |
| 电压 - 输入/输出： | 1.8V，2.5V，3.3V |
| 电压 - 核心： | 1.30V |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 289-LFBGA，CSPBGA |
| 供应商设备封装： | 289-CSPBGA（12x12） |
| 包装： | 托盘 |
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ADSP-BF522/ADSP-BF523/ADSP-BF524/ADSP-BF525/ADSP-BF526/ADSP-BF527
Table 10. Signal Descriptions (Continued)
Driver
Signal Name
Power Supplies
Type Function
ALL SUPPLIES MUST BE POWERED
Type 1
V DDEXT
V DDINT
V DDRTC
V DDUSB
V DDMEM
V DDOTP
V PPOTP
GND
P
P
P
P
P
P
P
G
I/O Power Supply
Internal Power Supply
Real Time Clock Power Supply
3.3 V USB Phy Power Supply
MEM Power Supply
OTP Power Supply
OTP Programming Voltage
Ground for All Supplies
1
2
3
4
See Output Drive Currents on Page 73 for more information about each driver type.
HWAIT must be pulled high or low to configure polarity. It is driven as an output and toggle during processor boot. See Booting Modes on Page 18 .
When driven low, this ball can be used to wake up the processor from the hibernate state, either in normal GPIO mode or in Ethernet mode as MII PHYINT. If the ball is
used for wake up, enable the feature with the PHYWE bit in the VR_CTL register, and pull-up the ball with a resistor.
Consult version 2.1 of the I 2 C specification for the proper resistor value.
Rev. D |
Page 27 of 88 | July 2013
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MAX6514UKP075+T | IC TEMP SWITCH SOT23-5 |
| GMC65DREF | CONN EDGECARD 130POS .100 EYELET |
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| ADSP-BF514KBCZ-4F4 | IC DSP 16/32B 400MHZ 168CSPBGA |
| ECM22DCWD | CONN EDGECARD 44POS DIP .156 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| ADSP-BF522KBCZ-4C2 | 功能描述:IC DSP CTRLR 400MHZ 289CSPBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 系列:Blackfin® 标准包装:2 系列:StarCore 类型:SC140 内核 接口:DSI，以太网，RS-232 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:1.436MB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:431-BFBGA，FCBGA 供应商设备封装:431-FCPBGA（20x20） 包装:托盘 |
| ADSP-BF523BBCZ-5A | 功能描述:IC DSP 16BIT 533MHZ 208CSPBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 系列:Blackfin® 标准包装:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 类型:定点 接口:I²C，McASP，McBSP 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:160kB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:0°C ~ 90°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:548-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:548-FCBGA（27x27） 包装:托盘 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA |
| ADSP-BF523KBCZ-5 | 功能描述:IC DSP 16BIT 533MHZ 289-CSPBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 系列:Blackfin® 标准包装:2 系列:StarCore 类型:SC140 内核 接口:DSI，以太网，RS-232 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:1.436MB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:431-BFBGA，FCBGA 供应商设备封装:431-FCPBGA（20x20） 包装:托盘 |
| ADSP-BF523KBCZ-5C2 | 功能描述:IC DSP 16BIT 533MHZ 289CSPBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 系列:Blackfin® 标准包装:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 类型:定点 接口:I²C，McASP，McBSP 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:160kB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:0°C ~ 90°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:548-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:548-FCBGA（27x27） 包装:托盘 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA |
| ADSP-BF523KBCZ-6 | 功能描述:IC DSP 16BIT 600MHZ 289-CSPBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 系列:Blackfin® 标准包装:2 系列:StarCore 类型:SC140 内核 接口:DSI，以太网，RS-232 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:1.436MB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:431-BFBGA，FCBGA 供应商设备封装:431-FCPBGA（20x20） 包装:托盘 |
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