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参数资料
| 型号： | ADSP-BF536BBCZ3BRL |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 31/68页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DSP CTLR 16BIT 208BGA |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | Blackfin® |
| 类型： | 定点 |
| 接口： | CAN，SPI，SSP，TWI，UART |
| 时钟速率： | 300MHz |
| 非易失内存： | 外部 |
| 芯片上RAM： | 100kB |
| 电压 - 输入/输出： | 2.50V，3.30V |
| 电压 - 核心： | 1.20V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 208-LFBGA，CSPBGA |
| 供应商设备封装： | 208-CSPBGA |
| 包装： | 标准包装 |
| 其它名称： | ADSP-BF536BBCZ3BRLDKR |
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Rev. J
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February 2014
Figure 18. PPI GP Tx Mode with Internal Frame Sync Timing
Figure 19. PPI GP Tx Mode with External Frame Sync Timing
tHOFSPE
FRAME SYNC
DRIVEN
DATA
DRIVEN
PPI_DATA
PPI_CLK
PPI_FS1/2
tDFSPE
tDDTPE
tHDTPE
tPCLK
tPCLKW
DATA
DRIVEN
tHDTPE
tSFSPE
DATA DRIVEN /
FRAME SYNC SAMPLED
PPI_DATA
PPI_CLK
PPI_FS1/2
tHFSPE
tDDTPE
tPCLK
tPCLKW
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PDF描述 |
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参数描述 |
|---|---|
| ADSP-BF536BBCZ-4A | 功能描述:IC DSP CTLR 16BIT 182CSPBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 系列:Blackfin® 标准包装:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 类型:定点 接口:I²C，McASP，McBSP 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:160kB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:0°C ~ 90°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:548-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:548-FCBGA（27x27） 包装:托盘 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA |
| ADSP-BF536BBCZ-4B | 功能描述:IC DSP CTLR 16BIT 208CSPBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 系列:Blackfin® 标准包装:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 类型:定点 接口:I²C，McASP，McBSP 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:160kB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:0°C ~ 90°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:548-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:548-FCBGA（27x27） 包装:托盘 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA |
| ADSP-BF536BBCZ4BRL | 功能描述:IC DSP CTLR 16BIT 208CSBGA 制造商:analog devices inc. 系列:Blackfin? 包装:带卷（TR） 零件状态:有效 类型:定点 接口:CAN，SPI，SSP，TWI，UART 时钟速率:400MHz 非易失性存储器:外部 片载 RAM:100kB 电压 - I/O:2.50V，3.30V 电压 - 内核:1.20V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装 封装/外壳:208-FBGA，CSPBGA 供应商器件封装:208-CSPBGA（17x17） 标准包装:1,000 |
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