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参数资料
| 型号： | ADSP-BF536BBCZ3BRL |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 60/68页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DSP CTLR 16BIT 208BGA |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | Blackfin® |
| 类型： | 定点 |
| 接口： | CAN，SPI，SSP，TWI，UART |
| 时钟速率： | 300MHz |
| 非易失内存： | 外部 |
| 芯片上RAM： | 100kB |
| 电压 - 输入/输出： | 2.50V，3.30V |
| 电压 - 核心： | 1.20V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 208-LFBGA，CSPBGA |
| 供应商设备封装： | 208-CSPBGA |
| 包装： | 标准包装 |
| 其它名称： | ADSP-BF536BBCZ3BRLDKR |
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Rev. J
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February 2014
OUTLINE DIMENSIONS
millimeters.
Figure 67. 182-Ball Chip Scale Package Ball Grid Array [CSP_BGA]
(BC-182)
Dimensions shown in millimeters
DETAIL A
0.50
0.45
0.40
1.31
1.21
1.10
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
14 13 12 11 10
8 7 6
3 2 1
95 4
A1 CORNER
INDEX AREA
TOP VIEW
BOTTOM VIEW
1.70 MAX
12.00 BSC SQ
(BALL
DIAMETER)
SEATING
PLANE
0.25 MIN
0.12
COPLANARITY
PIN A1
INDICATOR
LOCATION
NOTES:
0.80
BSC
TYP
1. COMPLIANT TO JEDEC STANDARD MO-205-AE,
EXCEPT FOR BALL DIAMETER.
2. CENTER DIMENSIONS ARE NOMINAL.
3. THE ACTUAL POSITION OF THE BALL GRID IS
WITHIN 0.15 OF ITS IDEAL POSITION RELATIVE
TO THE PACKAGE EDGES
10.40
BSC
SQ
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ZWS240PAF36 | PWR SUP 36V 241.2W 6.7A |
| ZWS240PAF48 | PWR SUP 48V 240W 5A |
| MAX6501UKP125+T | IC TEMP SWITCH SOT23-5 |
| ZWQ1305223 | PWRSUP QUAD 5V/+12V/-12V/3.3V |
| VE-BNB-EU-B1 | CONVERTER MOD DC/DC 95V 200W |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| ADSP-BF536BBCZ-4A | 功能描述:IC DSP CTLR 16BIT 182CSPBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 系列:Blackfin® 标准包装:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 类型:定点 接口:I²C，McASP，McBSP 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:160kB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:0°C ~ 90°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:548-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:548-FCBGA（27x27） 包装:托盘 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA |
| ADSP-BF536BBCZ-4B | 功能描述:IC DSP CTLR 16BIT 208CSPBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 系列:Blackfin® 标准包装:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 类型:定点 接口:I²C，McASP，McBSP 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:160kB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:0°C ~ 90°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:548-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:548-FCBGA（27x27） 包装:托盘 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA |
| ADSP-BF536BBCZ4BRL | 功能描述:IC DSP CTLR 16BIT 208CSBGA 制造商:analog devices inc. 系列:Blackfin? 包装:带卷（TR） 零件状态:有效 类型:定点 接口:CAN，SPI，SSP，TWI，UART 时钟速率:400MHz 非易失性存储器:外部 片载 RAM:100kB 电压 - I/O:2.50V，3.30V 电压 - 内核:1.20V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装 封装/外壳:208-FBGA，CSPBGA 供应商器件封装:208-CSPBGA（17x17） 标准包装:1,000 |
| ADSP-BF536SBBC2Z300 | 制造商:Analog Devices 功能描述: |
| ADSP-BF536SBBC2Z400 | 制造商:Analog Devices 功能描述: |
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