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参数资料
| 型号： | ADSP-BF547KBCZ-6A |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 99/100页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DSP 600MHZ 400CSPBGA |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | Blackfin® |
| 类型： | 定点 |
| 接口： | SPI，SSP，TWI，UART，USB |
| 时钟速率： | 600MHz |
| 非易失内存： | 外部 |
| 芯片上RAM： | 260kB |
| 电压 - 输入/输出： | 2.50V，3.30V |
| 电压 - 核心： | 1.25V |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 400-LFBGA，CSPBGA |
| 供应商设备封装： | 400-CSPBGA（17x17） |
| 包装： | 托盘 |
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Rev. C
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February 2010
ADSP-BF542/ADSP-BF544/ADSP-BF547/ADSP-BF548/ADSP-BF549
OUTLINE DIMENSIONS
Dimensions for the 17 mm
× 17 mm CSP_BGA package in
Figure 87 are shown in millimeters.
SURFACE-MOUNT DESIGN
Table 67 is provided as an aid to PCB design. For industry-stan-
dard design recommendations, refer to IPC-7351, Generic
Requirements for Surface-Mount Design and Land Pattern
Standard.
Figure 87. 400-Ball, 17 mm
× 17 mm CSP_BGA (Chip Scale Package Ball Grid Array) (BC-400-1)
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
U
V
W
Y
T
BOTTOM VIEW
20 19 18 17
15 14 13 12 11 10 987654321
16
A1 BALL INDICATOR
NOTES:
1. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS.
2. COMPLIANT TO JEDEC REGISTERED OUTLINE MO-205, VARIATION AM,
WITH THE EXCEPTION OF BALL DIAMETER.
3. CENTER DIMENSIONS ARE NOMINAL.
SIDE VIEW
TOP VIEW
DETAIL A
17.00 BSC SQ
15.20 BSC SQ
0.80 BSC BALL PITCH
A1 BALL
1.70 MAX
DETAIL A
SEATING PLANE
0.50
0.45
0.40
BALL DIAMETER
0.12 MAX
COPLANARITY
0.28 MIN
Table 67. BGA Data for Use with Surface-Mount Design
Package
Ball Attach Type
Package
Solder Mask Opening
Package
Ball Pad Size
400-Ball CSP_BGA (Chip Scale Package Ball Grid Array) BC-400-1 Solder Mask Defined
0.40 mm Diameter
0.50 mm Diameter
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| ADSP-BF547YBCZ-4A | 功能描述:IC DSP BLACKFIN 400MHZ 400CSPBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 系列:Blackfin® 标准包装:2 系列:StarCore 类型:SC140 内核 接口:DSI，以太网，RS-232 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:1.436MB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:431-BFBGA，FCBGA 供应商设备封装:431-FCPBGA（20x20） 包装:托盘 |
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