参数资料
型号: ADUC7020BCPZ62-RL7
厂商: Analog Devices Inc
文件页数: 104/104页
文件大小: 0K
描述: IC MCU 12BIT 1MSPS UART 40-LFCSP
标准包装: 750
系列: MicroConverter® ADuC7xxx
核心处理器: ARM7
芯体尺寸: 16/32-位
速度: 44MHz
连通性: EBI/EMI,I²C,SPI,UART/USART
外围设备: PLA,PWM,PSM,温度传感器,WDT
输入/输出数: 14
程序存储器容量: 64KB(32K x 16)
程序存储器类型: 闪存
RAM 容量: 2K x 32
电压 - 电源 (Vcc/Vdd): 2.7 V ~ 3.6 V
数据转换器: A/D 5x12b; D/A 4x12b
振荡器型: 内部
工作温度: -40°C ~ 125°C
封装/外壳: 40-VFQFN 裸露焊盘,CSP
包装: 带卷 (TR)
配用: EVAL-ADUC7020QSZ-ND - KIT DEV ADUC7020 QUICK START
EVAL-ADUC7020MKZ-ND - KIT MINI DEV FOR ADUC7020
Data Sheet
ADuC7019/20/21/22/24/25/26/27/28/29
Rev. F | Page 99 of 104
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MS-026-BDD
05
17
06
-A
0.15
0.05
1.45
1.40
1.35
0.20
0.09
0.08
COPLANARITY
VIEW A
ROTATED 90° CCW
SEATING
PLANE
3.5°
TOP VIEW
(PINS DOWN)
1
21
41
40
60
61
80
20
0.50
BSC
LEAD PITCH
0.27
0.22
0.17
1.60
MAX
0.75
0.60
0.45
VIEW A
PIN 1
14.20
14.00 SQ
13.80
12.20
12.00 SQ
11.80
Figure 100. 80-Lead Low Profile Quad Flat Package [LQFP]
(ST-80-1)
Dimensions shown in millimeters
*COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-225
WITH THE EXCEPTION TO PACKAGE HEIGHT.
03
09
07
-B
BALL DIAMETER
6.10
6.00 SQ
5.90
A
4.55 SQ
0.65
A1 CORNER
INDEX AREA
TOP VIEW
BOTTOM VIEW
SEATING
PLANE
DETAIL A
0.45
0.40
0.35
COPLANARITY
0.10
0.15 MIN
BALL A1
PAD CORNER
DETAIL A
*1.40 MAX
0.65 MIN
B
C
D
E
F
G
H
1
2
3
4
5
6
7
8
1.50
SQ
Figure 101. 64-Ball Chip Scale Package Ball Grid Array [CSP_BGA]
(BC-64-4)
Dimensions shown in millimeters
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PDF描述
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