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参数资料
| 型号： | ADUC7022BCPZ32-RL |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 104/104页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MCU 12BIT 1MSPS UART 40-LFCSP |
| 标准包装： | 2,500 |
| 系列： | MicroConverter® ADuC7xxx |
| 核心处理器： | ARM7 |
| 芯体尺寸： | 16/32-位 |
| 速度： | 44MHz |
| 连通性： | EBI/EMI，I²C，SPI，UART/USART |
| 外围设备： | PLA，PWM，PSM，温度传感器，WDT |
| 输入/输出数： | 13 |
| 程序存储器容量： | 32KB（16K x 16） |
| 程序存储器类型： | 闪存 |
| RAM 容量： | 1K x 32 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 2.7 V ~ 3.6 V |
| 数据转换器： | A/D 10x12b |
| 振荡器型： | 内部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 封装/外壳： | 40-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
| 包装： | 带卷 (TR) |
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Data Sheet
ADuC7019/20/21/22/24/25/26/27/28/29
Rev. F | Page 99 of 104
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MS-026-BDD
05
17
06
-A
0.15
0.05
1.45
1.40
1.35
0.20
0.09
0.08
COPLANARITY
VIEW A
ROTATED 90° CCW
SEATING
PLANE
7°
3.5°
0°
TOP VIEW
(PINS DOWN)
1
21
41
40
60
61
80
20
0.50
BSC
LEAD PITCH
0.27
0.22
0.17
1.60
MAX
0.75
0.60
0.45
VIEW A
PIN 1
14.20
14.00 SQ
13.80
12.20
12.00 SQ
11.80
Figure 100. 80-Lead Low Profile Quad Flat Package [LQFP]
(ST-80-1)
Dimensions shown in millimeters
*COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-225
WITH THE EXCEPTION TO PACKAGE HEIGHT.
03
09
07
-B
BALL DIAMETER
6.10
6.00 SQ
5.90
A
4.55 SQ
0.65
A1 CORNER
INDEX AREA
TOP VIEW
BOTTOM VIEW
SEATING
PLANE
DETAIL A
0.45
0.40
0.35
COPLANARITY
0.10
0.15 MIN
BALL A1
PAD CORNER
DETAIL A
*1.40 MAX
0.65 MIN
B
C
D
E
F
G
H
1
2
3
4
5
6
7
8
1.50
SQ
Figure 101. 64-Ball Chip Scale Package Ball Grid Array [CSP_BGA]
(BC-64-4)
Dimensions shown in millimeters
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