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参数资料
| 型号： | ADUC7024BCPZ62-RL7 |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 103/104页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MCU 12BIT 1MSPS UART 64-LFCSP |
| 设计资源： | Sensing Low-g Acceleration Using ADXL345 Digital Accelerometer Connected to ADuC7024 (CN0133) |
| 标准包装： | 750 |
| 系列： | MicroConverter® ADuC7xxx |
| 核心处理器： | ARM7 |
| 芯体尺寸： | 16/32-位 |
| 速度： | 44MHz |
| 连通性： | EBI/EMI，I²C，SPI，UART/USART |
| 外围设备： | PLA，PWM，PSM，温度传感器，WDT |
| 输入/输出数： | 30 |
| 程序存储器容量： | 64KB（32K x 16） |
| 程序存储器类型： | 闪存 |
| RAM 容量： | 2K x 32 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 2.7 V ~ 3.6 V |
| 数据转换器： | A/D 10x12b; D/A 2x12b |
| 振荡器型： | 内部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 封装/外壳： | 64-LFQFN 裸露焊盘，CSP |
| 包装： | 带卷 (TR) |
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ADuC7019/20/21/22/24/25/26/27/28/29
Data Sheet
Rev. F | Page 98 of 104
*COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VMMD-4
EXCEPT FOR EXPOSED PAD DIMENSION
0.25 MIN
1
64
16
17
49
48
32
33
0.50
0.40
0.30
0.50
BSC
0.20 REF
12° MAX
0.80 MAX
0.65 TYP
1.00
0.85
0.80
7.50 REF
0.05 MAX
0.02 NOM
0.60 MAX
0.60
MAX
SEATING
PLANE
PIN 1
INDICATOR
*4.85
4.70 SQ
4.55
PIN 1
INDICATOR
0.30
0.23
0.18
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
TOP VIEW
EXPOSED
PAD
BOTTOM VIEW
9.10
9.00 SQ
8.90
8.85
8.75 SQ
8.65
06
-13
-201
2-
A
Figure 98. 64-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
9 mm x 9 mm Body, Very Thin Quad
(CP-64-1)
Dimensions shown in millimeters
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MS-026-BCD
05
17
06
-A
TOP VIEW
(PINS DOWN)
1
16
17
33
32
48
49
64
0.27
0.22
0.17
0.50
BSC
LEAD PITCH
12.20
12.00 SQ
11.80
PIN 1
1.60
MAX
0.75
0.60
0.45
10.20
10.00 SQ
9.80
VIEW A
0.20
0.09
1.45
1.40
1.35
0.08
COPLANARITY
VIEW A
ROTATED 90° CCW
SEATING
PLANE
0.15
0.05
7°
3.5°
0°
Figure 99. 64-Lead Low Profile Quad Flat Package [LQFP]
(ST-64-2)
Dimensions shown in millimeters
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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| ADUC7024HWEIZ-RL | 制造商:Analog Devices 功能描述: |
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