参数资料
型号: ADUC7025BSTZ62-RL
厂商: Analog Devices Inc
文件页数: 102/104页
文件大小: 0K
描述: IC MCU 12BIT 1MSPS UART 64-LQFP
标准包装: 1,500
系列: MicroConverter® ADuC7xxx
核心处理器: ARM7
芯体尺寸: 16/32-位
速度: 44MHz
连通性: EBI/EMI,I²C,SPI,UART/USART
外围设备: PLA,PWM,PSM,温度传感器,WDT
输入/输出数: 30
程序存储器容量: 64KB(32K x 16)
程序存储器类型: 闪存
RAM 容量: 2K x 32
电压 - 电源 (Vcc/Vdd): 2.7 V ~ 3.6 V
数据转换器: A/D 12x12b
振荡器型: 内部
工作温度: -40°C ~ 125°C
封装/外壳: 64-LQFP
包装: 带卷 (TR)
Data Sheet
ADuC7019/20/21/22/24/25/26/27/28/29
Rev. F | Page 97 of 104
OUTLINE DIMENSIONS
1
40
10
11
31
30
21
20
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VJJD-2
0
6-
0
1-
20
12-
D
0.50
BSC
PIN 1
INDICATOR
4.50 REF
0.20 MIN
0.50
0.40
0.30
TOP VIEW
12° MAX
0.80 MAX
0.65 TYP
SEATING
PLANE
COPLANARITY
0.08
1.00
0.85
0.80
0.30
0.23
0.18
0.05 MAX
0.02 NOM
0.20 REF
4.25
4.10 SQ
3.95
0.60 MAX
PIN 1
INDICATOR
6.10
6.00 SQ
5.90
5.85
5.75 SQ
5.65
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
EXPOSED
PAD
(BOTTOM VIEW)
Figure 96. 40-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
6 mm × 6 mm Body, Very Thin Quad
(CP-40-1)
Dimensions shown in millimeters
0.50
BSC
BOTTOM VIEW
TOP VIEW
PIN 1
INDICATOR
EXPOSED
PAD
PIN 1
INDICATOR
SEATING
PLANE
0.05 MAX
0.02 NOM
0.20 REF
COPLANARITY
0.08
0.30
0.25
0.18
6.10
6.00 SQ
5.90
0.80
0.75
0.70
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
0.45
0.40
0.35
0.25 MIN
4.25
4.10 SQ
3.95
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-WJJD.
40
1
11
20
21
30
31
10
05
-06-
2
01
1-
A
Figure 97. 40-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ]
6 x 6 mm Body, Very Very Thin Quad
(CP-40-9)
Dimensions shown in millimeters
相关PDF资料
PDF描述
ADUC7025BCPZ62-RL IC MCU 12BIT 1MSPS UART 64-LFCSP
AT91SAM7S256C-AU-999 IC MCU ARM7 256KB FLASH 64LQFP
AT91SAM7X128B-CU-999 IC MCU ARM 128KB FLASH 100TFBGA
VI-J3X-IW-F2 CONVERTER MOD DC/DC 5.2V 100W
VI-J3X-IW-F1 CONVERTER MOD DC/DC 5.2V 100W
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