参数资料
| 型号： | AFS090-2QNG180 |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 159/334页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 2MB FLASH 90K 180-QFN |
| 标准包装： | 184 |
| 系列： | Fusion® |
| RAM 位总计： | 27648 |
| 输入/输出数： | 60 |
| 门数： | 90000 |
| 电源电压： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 180-WFQFN |
| 供应商设备封装： | 180-QFN（10x10） |
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Fusion Family of Mixed Signal FPGAs
Revision 4
2-225
Timing Characteristics
Figure 2-145 Output DDR Timing Diagram
11
6
1
7
2
8
3
910
45
28
3
9
tDDROREMCLR
tDDROHD1
tDDROSUD1
tDDROHD2
tDDROSUD2
tDDROCLKQ
tDDRORECCLR
CLK
Data_R
Data_F
CLR
Out
tDDROCLR2Q
710
4
Table 2-182 Output DDR Propagation Delays
Commercial Temperature Range Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.425 V
Parameter
Description
–2
–1
Std.
Units
tDDROCLKQ
Clock-to-Out of DDR for Output DDR
0.70
0.80
0.94
ns
tDDROSUD1
Data_F Data Setup for Output DDR
0.38
0.43
0.51
ns
tDDROSUD2
Data_R Data Setup for Output DDR
0.38
0.43
0.51
ns
tDDROHD1
Data_F Data Hold for Output DDR
0.00
ns
tDDROHD2
Data_R Data Hold for Output DDR
0.00
ns
tDDROCLR2Q
Asynchronous Clear-to-Out for Output DDR
0.80
0.91
1.07
ns
tDDROREMCLR
Asynchronous Clear Removal Time for Output DDR
0.00
ns
tDDRORECCLR
Asynchronous Clear Recovery Time for Output DDR
0.22
0.25
0.30
ns
tDDROWCLR1
Asynchronous Clear Minimum Pulse Width for Output DDR
0.22
0.25
0.30
ns
tDDROCKMPWH
Clock Minimum Pulse Width High for the Output DDR
0.36
0.41
0.48
ns
tDDROCKMPWL
Clock Minimum Pulse Width Low for the Output DDR
0.32
0.37
0.43
ns
FDDOMAX
Maximum Frequency for the Output DDR
1404
1232
1048
MHz
Note: For the derating values at specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 3-7 on
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PDF描述 |
|---|---|
| AMC26DRYN | CONN EDGECARD 52POS .100 DIP SLD |
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| AMC26DRYH | CONN EDGECARD 52POS .100 DIP SLD |
| AGLP030V2-CS289I | IC FPGA IGLOO PLUS 30K 289-CSP |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| AFS090-2QNG180I | 功能描述:IC FPGA 2MB FLASH 90K 180-QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Fusion® 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
| AFS090-2QNG256ES | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs |
| AFS090-2QNG256I | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs |
| AFS090-2QNG256PP | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs |
| AFS090-FFG256 | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA FUSION 90K GATES 130NM 1.5V 256FBGA - Trays |
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