参数资料
| 型号： | AFS090-2QNG180 |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 330/334页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 2MB FLASH 90K 180-QFN |
| 标准包装： | 184 |
| 系列： | Fusion® |
| RAM 位总计： | 27648 |
| 输入/输出数： | 60 |
| 门数： | 90000 |
| 电源电压： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 180-WFQFN |
| 供应商设备封装： | 180-QFN（10x10） |
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Fusion Family of Mixed Signal FPGAs
Revision 4
2-79
Analog Block
With the Fusion family, Microsemi has introduced the world's first mixed-mode FPGA solution.
Supporting a robust analog peripheral mix, Fusion devices will support a wide variety of applications. It is
this Analog Block that separates Fusion from all other FPGA solutions on the market today.
By combining both flash and high-speed CMOS processes in a single chip, these devices offer the best
of both worlds. The high-performance CMOS is used for building RAM resources. These high-
performance structures support device operation up to 350 MHz. Additionally, the advanced Microsemi
0.13 m flash process incorporates high-voltage transistors and a high-isolation, triple-well process. Both
of these are suited for the flash-based programmable logic and nonvolatile memory structures.
High-voltage transistors support the integration of analog technology in several ways. They aid in noise
immunity so that the analog portions of the chip can be better isolated from the digital portions,
increasing analog accuracy. Because they support high voltages, Microsemi flash FPGAs can be
connected directly to high-voltage input signals, eliminating the need for external resistor divider
networks, reducing component count, and increasing accuracy. By supporting higher internal voltages,
the Microsemi advanced flash process enables high dynamic range on analog circuitry, increasing
precision and signal–noise ratio. Microsemi flash FPGAs also drive high-voltage outputs, eliminating the
need for external level shifters and drivers.
The unique triple-well process enables the integration of high-performance analog features with
increased noise immunity and better isolation. By increasing the efficiency of analog design, the triple-
well process also enables a smaller overall design size, reducing die size and cost.
The Analog Block consists of the Analog Quad I/O structure, RTC (for details refer to the "Real-Time
Counter System" section on page 2-33), ADC, and ACM. All of these elements are combined in the
single Analog Block macro, with which the user implements this functionality (Figure 2-64).
The Analog Block needs to be reset/reinitialized after the core powers up or the device is programmed.
An external reset/initialize signal, which can come from the internal voltage regulator when it powers up,
must be applied.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| AMC26DRYN | CONN EDGECARD 52POS .100 DIP SLD |
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| AMC26DRYH | CONN EDGECARD 52POS .100 DIP SLD |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| AFS090-2QNG180I | 功能描述:IC FPGA 2MB FLASH 90K 180-QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Fusion® 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
| AFS090-2QNG256ES | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs |
| AFS090-2QNG256I | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs |
| AFS090-2QNG256PP | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs |
| AFS090-FFG256 | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA FUSION 90K GATES 130NM 1.5V 256FBGA - Trays |
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