参数资料
| 型号： | AFS1500-2FG256I |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 109/334页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 8MB FLASH 1.5M 256-FBGA |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | Fusion® |
| RAM 位总计： | 276480 |
| 输入/输出数： | 119 |
| 门数： | 1500000 |
| 电源电压： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 100°C |
| 封装/外壳： | 256-LBGA |
| 供应商设备封装： | 256-FPBGA（17x17） |
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Fusion Family of Mixed Signal FPGAs
Revision 4
2-181
Table 2-106 3.3 V LVTTL / 3.3 V LVCMOS Low Slew
Commercial Temperature Range Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.425 V,
Worst-Case VCCI = 3.0 V
Applicable to Advanced I/Os
Drive
Strength
Speed
Grade
tDOUT
tDP
tDIN
tPY
tEOUT
tZL
tZH
tLZ
tHZ
tZLS
tZHS
Units
4 mA
Std.
0.66
10.26
0.04
1.20
0.43
10.45
8.90
2.64
2.46
12.68 11.13
ns
–1
0.56
8.72
0.04
1.02
0.36
8.89
7.57
2.25
2.09
10.79
9.47
ns
–2
0.49
7.66
0.03
0.90
0.32
7.80
6.64
1.98
1.83
9.47
8.31
ns
8 mA
Std.
0.66
7.27
0.04
1.20
0.43
7.41
6.28
2.98
3.04
9.65
8.52
ns
–1
0.56
6.19
0.04
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2.59
8.20
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ns
–2
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0.03
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ns
12 mA
Std.
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ns
–1
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6.05
ns
–2
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ns
16 mA
Std.
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Std.
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2.48
2.90
5.36
5.06
ns
Note: For the derating values at specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 3-7 on
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT70V06L15PFG | IC SRAM 128KBIT 15NS 64TQFP |
| 205209-7 | CONN D-SUB HOUSING RECEPT 37POS |
| 167295-1 | CONN D-SUB PLUG 37POS CRIMP SNAP |
| IDT70V25L25PFI | IC SRAM 128KBIT 25NS 100TQFP |
| 167294-1 | CONN D-SUB PLUG 25POS CRIMP SNAP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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| AFS1500-2FG484I | 功能描述:IC FPGA 8MB FLASH 1.5M 484-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Fusion® 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP，带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP（75x75） |
| AFS1500-2FG676 | 功能描述:IC FPGA 8MB FLASH 1.5M 676-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Fusion® 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA（23x23） |
| AFS1500-2FG676I | 功能描述:IC FPGA 8MB FLASH 1.5M 676-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Fusion® 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP，带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP（75x75） |
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