参数资料
| 型号： | AFS1500-2FG256I |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 22/334页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 8MB FLASH 1.5M 256-FBGA |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | Fusion® |
| RAM 位总计： | 276480 |
| 输入/输出数： | 119 |
| 门数： | 1500000 |
| 电源电压： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 100°C |
| 封装/外壳： | 256-LBGA |
| 供应商设备封装： | 256-FPBGA（17x17） |
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Device Architecture
2-102
Revision 4
This process results in a binary approximation of VIN. Generally, there is a fixed interval T, the sampling
period, between the samples. The inverse of the sampling period is often referred to as the sampling
Figure 2-82 demonstrates that if the signal changes faster than the sampling rate can accommodate, or if
the actual value of VIN falls between counts in the result, this information is lost during the conversion.
There are several techniques that can be used to address these issues.
First, the sampling rate must be chosen to provide enough samples to adequately represent the input
signal. Based on the Nyquist-Shannon Sampling Theorem, the minimum sampling rate must be at least
twice the frequency of the highest frequency component in the target signal (Nyquist Frequency). For
example, to recreate the frequency content of an audio signal with up to 22 KHz bandwidth, the user
must sample it at a minimum of 44 ksps. However, as shown in Figure 2-82, significant post-processing
of the data is required to interpolate the value of the waveform during the time between each sample.
Similarly, to re-create the amplitude variation of a signal, the signal must be sampled with adequate
resolution. Continuing with the audio example, the dynamic range of the human ear (the ratio of the
amplitude of the threshold of hearing to the threshold of pain) is generally accepted to be 135 dB, and the
dynamic range of a typical symphony orchestra performance is around 85 dB. Most commercial
recording media provide about 96 dB of dynamic range using 16-bit sample resolution. But 16-bit fidelity
does not necessarily mean that you need a 16-bit ADC. As long as the input is sampled at or above the
Nyquist Frequency, post-processing techniques can be used to interpolate intermediate values and
reconstruct the original input signal to within desired tolerances.
If sophisticated digital signal processing (DSP) capabilities are available, the best results are obtained by
implementing a reconstruction filter, which is used to interpolate many intermediate values with higher
resolution than the original data. Interpolating many intermediate values increases the effective number
of samples, and higher resolution increases the effective number of bits in the sample. In many cases,
however, it is not cost-effective or necessary to implement such a sophisticated reconstruction algorithm.
For applications that do not require extremely fine reproduction of the input signal, alternative methods
can enhance digital sampling results with relatively simple post-processing. The details of such
techniques are out of the scope of this chapter; refer to the Improving ADC Results through
Oversampling and Post-Processing of Data white paper for more information.
Figure 2-82 Conversion Example
T
LSB
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT70V06L15PFG | IC SRAM 128KBIT 15NS 64TQFP |
| 205209-7 | CONN D-SUB HOUSING RECEPT 37POS |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| AFS1500-2FG256PP | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs |
| AFS1500-2FG484 | 功能描述:IC FPGA 8MB FLASH 1.5M 484-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Fusion® 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA（23x23） |
| AFS1500-2FG484I | 功能描述:IC FPGA 8MB FLASH 1.5M 484-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Fusion® 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP，带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP（75x75） |
| AFS1500-2FG676 | 功能描述:IC FPGA 8MB FLASH 1.5M 676-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Fusion® 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA（23x23） |
| AFS1500-2FG676I | 功能描述:IC FPGA 8MB FLASH 1.5M 676-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Fusion® 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP，带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP（75x75） |
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