参数资料
型号: AFS250-2FGG256I
厂商: Microsemi SoC
文件页数: 129/334页
文件大小: 0K
描述: IC FPGA 2MB FLASH 250K 256FBGA
标准包装: 90
系列: Fusion®
RAM 位总计: 36864
输入/输出数: 114
门数: 250000
电源电压: 1.425 V ~ 1.575 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: -40°C ~ 100°C
封装/外壳: 256-LBGA
供应商设备封装: 256-FPBGA(17x17)
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页当前第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页第141页第142页第143页第144页第145页第146页第147页第148页第149页第150页第151页第152页第153页第154页第155页第156页第157页第158页第159页第160页第161页第162页第163页第164页第165页第166页第167页第168页第169页第170页第171页第172页第173页第174页第175页第176页第177页第178页第179页第180页第181页第182页第183页第184页第185页第186页第187页第188页第189页第190页第191页第192页第193页第194页第195页第196页第197页第198页第199页第200页第201页第202页第203页第204页第205页第206页第207页第208页第209页第210页第211页第212页第213页第214页第215页第216页第217页第218页第219页第220页第221页第222页第223页第224页第225页第226页第227页第228页第229页第230页第231页第232页第233页第234页第235页第236页第237页第238页第239页第240页第241页第242页第243页第244页第245页第246页第247页第248页第249页第250页第251页第252页第253页第254页第255页第256页第257页第258页第259页第260页第261页第262页第263页第264页第265页第266页第267页第268页第269页第270页第271页第272页第273页第274页第275页第276页第277页第278页第279页第280页第281页第282页第283页第284页第285页第286页第287页第288页第289页第290页第291页第292页第293页第294页第295页第296页第297页第298页第299页第300页第301页第302页第303页第304页第305页第306页第307页第308页第309页第310页第311页第312页第313页第314页第315页第316页第317页第318页第319页第320页第321页第322页第323页第324页第325页第326页第327页第328页第329页第330页第331页第332页第333页第334页
Device Architecture
2-198
Revision 4
Table 2-130 1.5 V LVCMOS Low Slew
Commercial Temperature Range Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.425 V,
Worst-Case VCCI = 1.4 V
Applicable to Advanced I/Os
Drive
Strength
Speed
Grade
tDOUT
tDP
tDIN
tPY
tEOUT
tZL
tZH
tLZ
tHZ
tZLS
tZHS
Units
2 mA
Std.
0.66
12.78
0.04
1.31
0.43
12.81 12.78
3.40
2.64
15.05 15.02
ns
–1
0.56
10.87
0.04
1.11
0.36
10.90 10.87
2.89
2.25
12.80 12.78
ns
–2
0.49
9.55
0.03
0.98
0.32
9.57
9.55
2.54
1.97
11.24
11.22
ns
4 mA
Std.
0.66
10.01
0.04
1.31
0.43
10.19
9.55
3.75
3.27
12.43 11.78
ns
–1
0.56
8.51
0.04
1.11
0.36
8.67
8.12
3.19
2.78
10.57 10.02
ns
–2
0.49
7.47
0.03
0.98
0.32
7.61
7.13
2.80
2.44
9.28
8.80
ns
8 mA
Std.
0.66
9.33
0.04
1.31
0.43
9.51
8.89
3.83
3.43
11.74
11.13
ns
–1
0.56
7.94
0.04
1.11
0.36
8.09
7.56
3.26
2.92
9.99
9.47
ns
–2
0.49
6.97
0.03
0.98
0.32
7.10
6.64
2.86
2.56
8.77
8.31
ns
12 mA
Std.
0.66
8.91
0.04
1.31
0.43
9.07
8.89
3.95
4.05
11.31
11.13
ns
–1
0.56
7.58
0.04
1.11
0.36
7.72
7.57
3.36
3.44
9.62
9.47
ns
–2
0.49
6.65
0.03
0.98
0.32
6.78
6.64
2.95
3.02
8.45
8.31
ns
Note: For the derating values at specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 3-7 on
Table 2-131 1.5 V LVCMOS High Slew
Commercial Temperature Range Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.425 V,
Worst-Case VCCI = 1.4 V
Applicable to Advanced I/Os
Drive
Strength
Speed
Grade
tDOUT
tDP
tDIN
tPY
tEOUT
tZL
tZH
tLZ
tHZ
tZLS
tZHS
Units
2 mA
Std.
0.66
8.36
0.04
1.44
0.43
6.82
8.36
3.39
2.77
9.06
10.60
ns
–1
0.56
7.11
0.04
1.22
0.36
5.80
7.11
2.88
2.35
7.71
9.02
ns
–2
0.49
6.24
0.03
1.07
0.32
5.10
6.24
2.53
2.06
6.76
7.91
ns
4 mA
Std.
0.66
5.31
0.04
1.44
0.43
4.85
5.31
3.74
3.40
7.09
7.55
ns
–1
0.56
4.52
0.04
1.22
0.36
4.13
4.52
3.18
2.89
6.03
6.42
ns
–2
0.49
3.97
0.03
1.07
0.32
3.62
3.97
2.79
2.54
5.29
5.64
ns
8 mA
Std.
0.66
4.67
0.04
1.44
0.43
4.55
4.67
3.82
3.56
6.78
6.90
ns
–1
0.56
3.97
0.04
1.22
0.36
3.87
3.97
3.25
3.03
5.77
5.87
ns
–2
0.49
3.49
0.03
1.07
0.32
3.40
3.49
2.85
2.66
5.07
5.16
ns
12 mA
Std.
0.66
4.08
0.04
1.44
0.43
4.15
3.58
3.94
4.20
6.39
5.81
ns
–1
0.56
3.47
0.04
1.22
0.36
3.53
3.04
3.36
3.58
5.44
4.95
ns
–2
0.49
3.05
0.03
1.07
0.32
3.10
2.67
2.95
3.14
4.77
4.34
ns
Note: For the derating values at specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 3-7 on
相关PDF资料
PDF描述
983-009-010R031 BACKSHELL DB9 GREY PLASTIC
AYM40DRSS CONN EDGECARD 80POS DIP .156 SLD
ASM40DRSS CONN EDGECARD 80POS DIP .156 SLD
AGM40DRSS CONN EDGECARD 80POS DIP .156 SLD
ACC40DRYS-S93 CONN EDGECARD 80POS DIP .100 SLD
相关代理商/技术参数
参数描述
AFS250-2FGG256PP 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs
AFS250-2PQ208 功能描述:IC FPGA 2MB FLASH 250K 208PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Fusion® 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17)
AFS250-2PQ208I 功能描述:IC FPGA 2MB FLASH 250K 208PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Fusion® 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA(27X27)
AFS250-2PQ256ES 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs
AFS250-2PQ256I 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs