参数资料
| 型号： | AFS250-2FGG256I |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 210/334页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 2MB FLASH 250K 256FBGA |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | Fusion® |
| RAM 位总计： | 36864 |
| 输入/输出数： | 114 |
| 门数： | 250000 |
| 电源电压： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 100°C |
| 封装/外壳： | 256-LBGA |
| 供应商设备封装： | 256-FPBGA（17x17） |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页第141页第142页第143页第144页第145页第146页第147页第148页第149页第150页第151页第152页第153页第154页第155页第156页第157页第158页第159页第160页第161页第162页第163页第164页第165页第166页第167页第168页第169页第170页第171页第172页第173页第174页第175页第176页第177页第178页第179页第180页第181页第182页第183页第184页第185页第186页第187页第188页第189页第190页第191页第192页第193页第194页第195页第196页第197页第198页第199页第200页第201页第202页第203页第204页第205页第206页第207页第208页第209页当前第210页第211页第212页第213页第214页第215页第216页第217页第218页第219页第220页第221页第222页第223页第224页第225页第226页第227页第228页第229页第230页第231页第232页第233页第234页第235页第236页第237页第238页第239页第240页第241页第242页第243页第244页第245页第246页第247页第248页第249页第250页第251页第252页第253页第254页第255页第256页第257页第258页第259页第260页第261页第262页第263页第264页第265页第266页第267页第268页第269页第270页第271页第272页第273页第274页第275页第276页第277页第278页第279页第280页第281页第282页第283页第284页第285页第286页第287页第288页第289页第290页第291页第292页第293页第294页第295页第296页第297页第298页第299页第300页第301页第302页第303页第304页第305页第306页第307页第308页第309页第310页第311页第312页第313页第314页第315页第316页第317页第318页第319页第320页第321页第322页第323页第324页第325页第326页第327页第328页第329页第330页第331页第332页第333页第334页
Package Pin Assignments
4-6
Revision 4
C21
AG2
C22
NC
C23
NC
C24
NC
C25
NC
AT5
C26
GNDAQ
C27
NC
C28
NC
C29
NC
C30
NC
C31
GND
C32
NC
C33
NC
C34
NC
C35
GND
C36
GDB0/IO39NPB1V0 GDA0/IO54NPB1V0
C37
GDA1/IO37NSB1V0 GDC0/IO52NSB1V0
C38
GCA0/IO36NDB1V0 GCA0/IO49NDB1V0
C39
GCB1/IO35PPB1V0 GCB1/IO48PPB1V0
C40
GND
C41
GCA2/IO32NPB1V0
IO41NPB1V0
C42
GBB2/IO31NDB1V0
IO40NDB1V0
C43
NC
C44
NC
GBA1/IO39RSB0V0
C45
NC
GBB0/IO36RSB0V0
C46
GND
C47
NC
IO30RSB0V0
C48
IO22RSB0V0
IO27RSB0V0
C49
GND
C50
IO13RSB0V0
IO16RSB0V0
C51
IO09RSB0V0
IO12RSB0V0
C52
IO06RSB0V0
IO09RSB0V0
C53
GND
C54
NC
GAB1/IO03RSB0V0
C55
NC
GAA0/IO00RSB0V0
C56
NC
QN180
Pin Number AFS090 Function
AFS250 Function
D1
NC
D2
NC
D3
NC
D4
NC
QN180
Pin Number AFS090 Function
AFS250 Function
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 983-009-010R031 | BACKSHELL DB9 GREY PLASTIC |
| AYM40DRSS | CONN EDGECARD 80POS DIP .156 SLD |
| ASM40DRSS | CONN EDGECARD 80POS DIP .156 SLD |
| AGM40DRSS | CONN EDGECARD 80POS DIP .156 SLD |
| ACC40DRYS-S93 | CONN EDGECARD 80POS DIP .100 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| AFS250-2FGG256PP | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs |
| AFS250-2PQ208 | 功能描述:IC FPGA 2MB FLASH 250K 208PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Fusion® 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
| AFS250-2PQ208I | 功能描述:IC FPGA 2MB FLASH 250K 208PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Fusion® 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
| AFS250-2PQ256ES | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs |
| AFS250-2PQ256I | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。