型号: | AG606 |
厂商: | TRIQUINT SEMICONDUCTOR INC |
元件分类: | 放大器 |
英文描述: | 50 MHz - 860 MHz RF/MICROWAVE WIDE BAND MEDIUM POWER AMPLIFIER |
封装: | PLASTIC, MS-012, SOIC-8 |
文件页数: | 3/6页 |
文件大小: | 503K |
代理商: | AG606 |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
---|---|
AGB3307RS24Q1 | 0 MHz - 5500 MHz RF/MICROWAVE WIDE BAND LOW POWER AMPLIFIER |
AGC-1053R | 10 MHz - 1000 MHz RF/MICROWAVE NARROW BAND LOW POWER AMPLIFIER |
AGC-1053 | 10 MHz - 1000 MHz RF/MICROWAVE NARROW BAND LOW POWER AMPLIFIER |
AGC-1053R | 10 MHz - 1000 MHz RF/MICROWAVE NARROW BAND LOW POWER AMPLIFIER |
AGC-553R | 10 MHz - 500 MHz RF/MICROWAVE WIDE BAND LOW POWER AMPLIFIER |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
---|---|
AG606-G | 功能描述:射频放大器 50-860MHz +/-0.7dB Gain RoHS:否 制造商:Skyworks Solutions, Inc. 类型:Low Noise Amplifier 工作频率:2.3 GHz to 2.8 GHz P1dB:18.5 dBm 输出截获点:37.5 dBm 功率增益类型:32 dB 噪声系数:0.85 dB 工作电源电压:5 V 电源电流:125 mA 测试频率:2.6 GHz 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-16 封装:Reel |
AG606-PCB | 功能描述:射频开发工具 Push-Pull Eval Brd 14dB Gain RoHS:否 制造商:Taiyo Yuden 产品:Wireless Modules 类型:Wireless Audio 工具用于评估:WYSAAVDX7 频率: 工作电源电压:3.4 V to 5.5 V |
AG606-S8TRG | 制造商:TriQuint Semiconductor 功能描述:BROADBAND/CATV (75 OHM) MISC. AMPLIFIER |
AG60P-5 | 功能描述:SINGLE O/P, DC-HV DC PCB MOUNT, 制造商:xp power 系列:XP EMCO - AG 包装:盒 零件状态:有效 类型:高电压 - 隔离模块 输出数:1 电压 - 输入(最小值):0.7V 电压 - 输入(最大值):5V 电压 - 输出 1:6000V 电压 - 输出 2:- 电压 - 输出 3:- 电流 - 输出(最大值):1.67mA 功率(W) - 制造系列:1W 电压 - 隔离:500V 应用:ITE(商业) 特性:SCP 安装类型:表面贴装 封装/外壳:5-SMD 模块 大小/尺寸:1.13" 长 x 0.45" 宽 x 0.25" 高(28.7mm x 11.4mm x 6.4mm) 工作温度:-25°C ~ 75°C 效率:- 功率(W) - 最大值:1W 标准包装:1 |
AG611 | 制造商:CIF 功能描述:TINNER COPPER PADS 1 SIDE 100X160MM 制造商:CIF 功能描述:TINNER COPPER PADS 1 SIDE 100X160MM; Board Material:Epoxy; External Height:160mm; External Width:160mm; Board Connector / Footprint:DIN41612; SVHC:No SVHC (19-Dec-2012); External Length / Height:160mm; Material:Epoxy 16/10; PCB Hole ;RoHS Compliant: Yes |