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参数资料
型号： AG606
厂商： TRIQUINT SEMICONDUCTOR INC
元件分类： 放大器
英文描述： 50 MHz - 860 MHz RF/MICROWAVE WIDE BAND MEDIUM POWER AMPLIFIER
封装： PLASTIC, MS-012, SOIC-8
文件页数： 4/6页
文件大小： 503K
代理商： AG606
Specifications and information are subject to change without notice.
WJ Communications, Inc
Phone 1-800-WJ1-4401
FAX: 408-577-6621
e-mail: sales@wj.com
Web site: www.wj.com
Page 4 of 6
July 2005
The Communications Edge TM
AG606
Push-Pull CATV Amplifier
Product Information
75
: Push-Pull Application Circuit Performance (Cont’d)
(Vsupply=7V, Rbias= 20.5 :, 25q C)
P1dB vs. Frequency
14
16
18
20
22
24
0
200
400
600
800
1000
Frequency (MHz)
P
1
d
B
(d
B
m
)
+25°C
-40°C
+85°C
Noise Figure vs. Frequency
(Application Board)
2
3
4
5
6
7
0
200
400
600
800
1000
Frequency (MHz)
N
F
(d
B
)
+25°C
-40°C
+85°C
Noise Figure vs. Frequency at 25°C
(Device)
2
3
4
5
6
7
0
200
400
600
800
1000
Frequency (MHz)
N
F
(d
B
)
OIP3 vs. Frequency
1 MHz Spacing, +5dBm / Tone
30
32
34
36
38
40
0
200
400
600
800
1000
Frequency (MHz)
O
IP
3
(d
B
m
)
+25°C
-40°C
+85°C
OIP2 vs. Frequency
1 MHz Spacing, +5 dBm / Tone
60
65
70
75
80
85
0
200
400
600
800
1000
Frequency (MHz)
O
IP
2
(d
B
m
)
+25°C
-40°C
+85°C
XMOD, CTB and CSO vs. Frequency
@ 34 dBmV at 25°C
-100
-90
-80
-70
-60
-50
0
100
200
300
400
500
600
Frequency (MHz)
X
M
O
D
,C
T
B
a
n
d
C
S
O
(d
B
c
)
XMOD
CTB
CSO
CSO vs. Frequency
79 Channel Flat Loading, 34 dBmV
-100
-90
-80
-70
-60
-50
0
100
200
300
400
500
600
Frequency (MHz)
C
S
O
(d
B
c
)
-40°C
+25°C
+85°C
CTB vs. Frequency
79 Channel Flat Loading, 34 dBmV
-100
-90
-80
-70
-60
-50
0
100
200
300
400
500
600
Frequency (MHz)
C
T
B
(d
B
c
)
-40°C
+25°C
+85°C
XMOD vs. Frequency
79 Channel Flat Loading, 34 dBmV
-100
-90
-80
-70
-60
-50
0
100
200
300
400
500
600
Frequency (MHz)
X
M
O
D
(d
B
c
)
-40°C
+25°C
+85°C
CSO vs. Frequency
79 Channel Flat Loading at 25°C
-100
-90
-80
-70
-60
-50
0
100
200
300
400
500
600
Frequency (MHz)
C
S
O
(d
B
c
)
30 dBmV
32 dBmV
34 dBmV
36 dBmV
38 dBmV
CTB vs. Frequency
79 Channel Flat Loading at 25°C
-100
-90
-80
-70
-60
-50
0
100
200
300
400
500
600
Frequency (MHz)
C
T
B
(d
B
c
)
30 dBmV
32 dBmv
34 dBmV
36 dBmV
38 dBmV
XMOD vs. Frequency
79 Channel Flat Loading at 25°C
-100
-90
-80
-70
-60
-50
0
100
200
300
400
500
600
Frequency (MHz)
X
M
O
D
(d
B
c
)
30 dBmV
32 dBmV
34 dBmV
36 dBmV
38 dBmV
相关PDF资料
PDF描述
AGB3307RS24Q1 0 MHz - 5500 MHz RF/MICROWAVE WIDE BAND LOW POWER AMPLIFIER
AGC-1053R 10 MHz - 1000 MHz RF/MICROWAVE NARROW BAND LOW POWER AMPLIFIER
AGC-1053 10 MHz - 1000 MHz RF/MICROWAVE NARROW BAND LOW POWER AMPLIFIER
AGC-1053R 10 MHz - 1000 MHz RF/MICROWAVE NARROW BAND LOW POWER AMPLIFIER
AGC-553R 10 MHz - 500 MHz RF/MICROWAVE WIDE BAND LOW POWER AMPLIFIER
相关代理商/技术参数
参数描述
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AG606-PCB 功能描述:射频开发工具 Push-Pull Eval Brd 14dB Gain RoHS:否 制造商:Taiyo Yuden 产品:Wireless Modules 类型:Wireless Audio 工具用于评估:WYSAAVDX7 频率: 工作电源电压:3.4 V to 5.5 V
AG606-S8TRG 制造商:TriQuint Semiconductor 功能描述:BROADBAND/CATV (75 OHM) MISC. AMPLIFIER
AG60P-5 功能描述:SINGLE O/P, DC-HV DC PCB MOUNT, 制造商:xp power 系列:XP EMCO - AG 包装:盒 零件状态:有效 类型:高电压 - 隔离模块 输出数:1 电压 - 输入（最小值）:0.7V 电压 - 输入（最大值）:5V 电压 - 输出 1:6000V 电压 - 输出 2:- 电压 - 输出 3:- 电流 - 输出（最大值）:1.67mA 功率（W） - 制造系列:1W 电压 - 隔离:500V 应用:ITE（商业） 特性:SCP 安装类型:表面贴装 封装/外壳:5-SMD 模块 大小/尺寸:1.13" 长 x 0.45" 宽 x 0.25" 高（28.7mm x 11.4mm x 6.4mm） 工作温度:-25°C ~ 75°C 效率:- 功率（W） - 最大值:1W 标准包装:1
AG611 制造商:CIF 功能描述:TINNER COPPER PADS 1 SIDE 100X160MM 制造商:CIF 功能描述:TINNER COPPER PADS 1 SIDE 100X160MM; Board Material:Epoxy; External Height:160mm; External Width:160mm; Board Connector / Footprint:DIN41612; SVHC:No SVHC (19-Dec-2012); External Length / Height:160mm; Material:Epoxy 16/10; PCB Hole ;RoHS Compliant: Yes
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