参数资料
型号: AGL-ICICLE-KIT
厂商: Microsemi SoC
文件页数: 1/27页
文件大小: 0K
描述: KIT EVAL FOR IGOO ICICLE
标准包装: 1
系列: IGLOO
类型: FPGA
适用于相关产品: AGL125
所含物品: 板,线缆,CD,编程器
其它名称: 1100-1120
Terrestrial FPGA and SoC
Product Catalog
October 2011
Power Matters.
相关PDF资料
PDF描述
ECM25DCCN CONN EDGECARD 50POS R/A .156 SLD
DC1266A-A BOARD DELTA SIGMA ADC LTC2453
DC1067A-B BOARD DELTA SIGMA ADC LTC2450-1
ECM25DCCH CONN EDGECARD 50POS R/A .156 SLD
EBM28DRTI CONN EDGECARD 56POS DIP .156 SLD
相关代理商/技术参数
参数描述
AGLK2 制造商:Pentair Technical Products / Hoffman 功能描述:GROUNDING LUG KIT 制造商:HOFFMAN ENCLOSURES 功能描述:GROUNDING LUG KIT 制造商:Pentair Technical Products / Hoffman 功能描述:GROUNDING LUG KIT; Ground Terminals:Lug; Stud Size:#14; For Use With:2 to 14AWG; Kit Contents:Lug, Screw, Nuts; Type:Grounding lug kit ;RoHS Compliant: Yes
AGLN010V2-QNG48 功能描述:IC FPGA 10K 1.2-1.5V 48QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:IGLOO nano 标准包装:60 系列:XP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:10000 RAM 位总计:221184 输入/输出数:244 门数:- 电源电压:1.71 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:388-BBGA 供应商设备封装:388-FPBGA(23x23) 其它名称:220-1241
AGLN010V2-QNG48I 功能描述:IC FPGA NANO 1KB 10K 48-QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:IGLOO nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA,CSBGA 供应商设备封装:289-CSP(14x14)
AGLN010V2-UCG36 功能描述:IC FPGA 10K 1.2-1.5V 36UCG RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:IGLOO nano 产品变化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 标准包装:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB数:100 逻辑元件/单元数:238 RAM 位总计:3200 输入/输出数:80 门数:3000 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:120-BCBGA 供应商设备封装:120-CPGA(34.55x34.55)
AGLN010V2-UCG36I 功能描述:IC FPGA NANO 1KB 10K 36-UCSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:IGLOO nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA,CSBGA 供应商设备封装:289-CSP(14x14)