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参数资料
| 型号： | AGL-ICICLE-KIT |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 24/27页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | KIT EVAL FOR IGOO ICICLE |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | IGLOO |
| 类型： | FPGA |
| 适用于相关产品： | AGL125 |
| 所含物品： | 板，线缆，CD，编程器 |
| 其它名称： | 1100-1120 |
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6 www.microsemi.com/soc
Extended Temperature Fusion Devices
AFS600
AFS1500
Cortex-M1Devices
M1AFS600
M1AFS1500
System Gates
600,000
1,500,000
Tiles(D–flip–flops)
13,824
38,400
AES-Protected ISP
Yes
PLLs
2
Globals
18
FlashMemoryBlocks(2Mbits)
2
4
TotalFlashMemoryBits
4 M
8 M
FlashROMBits
1,024
RAMBlocks(4,608bits)
24
60
RAM(kbits)
108
270
Analog Quads
10
Analog Input Channels
30
Gate Driver Outputs
10
I/OBanks(+JTAG)
5
Maximum Digital I/Os
172
223
Analog I/Os
40
Package Pins
FG
FG256, FG484
Extended Temperature Fusion
Mixed signal integration at extended temperatures
Microsemi Fusion mixed signal FPGAs integrate configurable analog, large flash memory blocks, comprehensive clock generation and management circuitry and
high-performance, flash-based reprogrammable logic in a monolithic device. Innovative Fusion architecture can be used with Microsemi’s soft microcontroller (MCU)
core as well as the performance-maximized 32-bit ARM Cortex-M1 cores. Extended temperature Fusion devices operate at temperatures from 100C to as low
as -55C.
Extended Temperature Fusion Devices
Extended
Temperature
Fusion
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ECM25DCCN | CONN EDGECARD 50POS R/A .156 SLD |
| DC1266A-A | BOARD DELTA SIGMA ADC LTC2453 |
| DC1067A-B | BOARD DELTA SIGMA ADC LTC2450-1 |
| ECM25DCCH | CONN EDGECARD 50POS R/A .156 SLD |
| EBM28DRTI | CONN EDGECARD 56POS DIP .156 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| AGLK2 | 制造商:Pentair Technical Products / Hoffman 功能描述:GROUNDING LUG KIT 制造商:HOFFMAN ENCLOSURES 功能描述:GROUNDING LUG KIT 制造商:Pentair Technical Products / Hoffman 功能描述:GROUNDING LUG KIT; Ground Terminals:Lug; Stud Size:#14; For Use With:2 to 14AWG; Kit Contents:Lug, Screw, Nuts; Type:Grounding lug kit ;RoHS Compliant: Yes |
| AGLN010V2-QNG48 | 功能描述:IC FPGA 10K 1.2-1.5V 48QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:IGLOO nano 标准包装:60 系列:XP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:10000 RAM 位总计:221184 输入/输出数:244 门数:- 电源电压:1.71 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:388-BBGA 供应商设备封装:388-FPBGA（23x23） 其它名称:220-1241 |
| AGLN010V2-QNG48I | 功能描述:IC FPGA NANO 1KB 10K 48-QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:IGLOO nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） |
| AGLN010V2-UCG36 | 功能描述:IC FPGA 10K 1.2-1.5V 36UCG RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:IGLOO nano 产品变化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 标准包装:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB数:100 逻辑元件/单元数:238 RAM 位总计:3200 输入/输出数:80 门数:3000 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:120-BCBGA 供应商设备封装:120-CPGA（34.55x34.55） |
| AGLN010V2-UCG36I | 功能描述:IC FPGA NANO 1KB 10K 36-UCSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:IGLOO nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） |
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