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参数资料
| 型号： | AGL030V2-FQNG48 |
| 元件分类： | FPGA |
| 英文描述： | FPGA, 768 CLBS, 30000 GATES, QCC48 |
| 封装： | GREEN, QFN-48 |
| 文件页数： | 113/216页 |
| 文件大小： | 6519K |
| 代理商： | AGL030V2-FQNG48 |
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IGLOO DC and Switching Characteristics
2- 6
A d vance v0.5
Package Thermal Characteristics
The device junction-to-case thermal resistivity is
θ
jc and the junction-to-ambient air thermal
resistivity is
θ
ja. The thermal characteristics for θja are shown for two air flow rates. The absolute
maximum junction temperature is 110°C. EQ 2-2 shows a sample calculation of the absolute
maximum power dissipation allowed for a 484-pin FBGA package at commercial temperature and
in still air.
EQ 2-2
Temperature and Voltage Derating Factors
Maximum Power Allowed
Max. junction temp. (
°C) Max. ambient temp. (°C)
–
θ
ja(°C/W)
---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
100
°C70°C
–
20.5°C/W
------------------------------------
1.463 W
=
Table 2-5
Package Thermal Resistivities
Package Type
Device
Pin
Count
θ
jc
θ
ja
Units
Still Air
200 ft./
min.
500 ft./
min.
Quad Flat No Lead
AGL015
68
TBD
C/W
AGL030
132
0.4
21.4
16.8
15.3
C/W
AGL060
132
0.3
21.2
16.6
15.0
C/W
AGL125
132
0.2
21.1
16.5
14.9
C/W
AGL250
132
0.1
21.0
16.4
14.8
C/W
Very Thin Quad Flat Pack (VQFP)
All devices
100
10.0
35.3
29.4
27.1
C/W
Chip Scale Package (CSP)
All devices
196
57.8
47.6
43.3
C/W
Fine Pitch Ball Grid Array (FBGA)
See note*
144
3.8
26.9
22.9
21.5
C/W
See note*
256
3.8
26.6
22.8
21.5
C/W
See note*
484
3.2
20.5
17.0
15.9
C/W
See note*
896
2.4
13.6
10.4
9.4
C/W
AGL060
144
18.6
55.2
49.4
47.2
C/W
AGL1000
144
6.3
31.6
26.2
24.2
C/W
AGL250
256
12.0
38.6
34.7
33.0
C/W
AGL1000
256
6.6
28.1
24.4
22.7
C/W
AGL1000
484
8.0
23.3
19.0
16.7
C/W
* This information applies to all IGLOO devices except those listed below. Detailed device/package thermal
information for all IGLOO devices will be available in future revisions of the datasheet.
Table 2-6
Temperature and Voltage Derating Factors for Timing Delays (normalized to TJ = 70°C,
VCC =1.425 V)
For IGLOO V2 or V5 devices, 1.5 V DC Core Supply Voltage
Array Voltage
VCC (V)
Junction Temperature (°C)
–40°C
0°C
25°C
70°C
85°C
110°C
1.425
0.95
0.96
0.98
1.00
1.01
1.02
1.5
0.88
0.89
0.91
0.93
0.94
1.575
0.82
0.84
0.85
0.87
0.88
0.89
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