参数资料
型号: AGLE600V2-FG256
厂商: Microsemi SoC
文件页数: 120/166页
文件大小: 0K
描述: IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA
标准包装: 90
系列: IGLOOe
逻辑元件/单元数: 13824
RAM 位总计: 110592
输入/输出数: 165
门数: 600000
电源电压: 1.14 V ~ 1.575 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: 0°C ~ 70°C
封装/外壳: 256-LBGA
供应商设备封装: 256-FPBGA(17x17)
IGLOOe Low Power Flash FPGAs
Revision 13
2-43
1.2 V DC Core Voltage
Table 2-56 1.8 V LVCMOS Low Slew – Applies to 1.2 V DC Core Voltage
Commercial-Case Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.14 V, Worst-Case VCCI = 1.7 V
Drive Strength
Speed
Grade tDOUT
tDP
tDIN tPY tPYS tEOUT
tZL
tZH
tLZ
tHZ
tZLS
tZHS Units
2 mA
Std.
1.55
8.21 0.26 1.53 1.96 1.10
8.35
6.88 2.87 1.70 14.14 12.67
ns
4 mA
Std.
1.55
6.83 0.26 1.53 1.96 1.10
6.94
5.88 3.27 3.18 12.73 11.67
ns
6 mA
Std.
1.55
5.85 0.26 1.53 1.96 1.10
5.94
5.19 3.53 3.37 11.73 10.98
ns
8 mA
Std.
1.55
5.52 0.26 1.53 1.96 1.10
5.61
5.06 3.59 3.88 11.39 10.84
ns
12 mA
Std.
1.55
5.42 0.26 1.53 1.96 1.10
5.51
5.06 3.68 4.44 11.30 10.85
ns
16 mA
Std.
1.55
5.42 0.26 1.53 1.96 1.10
5.51
5.06 3.68 4.44 11.30 10.85
ns
Note: For specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 2-7 on page 2-6 for derating values.
Table 2-57 1.8 V LVCMOS High Slew – Applies to 1.2 V DC Core Voltage
Commercial-Case Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.14 V, Worst-Case VCCI = 1.7 V
Drive Strength
Speed
Grade tDOUT
tDP
tDIN tPY tPYS tEOUT tZL
tZH
tLZ
tHZ
tZLS
tZHS Units
2 mA
Std.
1.55
3.82
0.26 1.53 1.96
1.10
3.98
3.87
2.86 1.72
9.76
9.66
ns
4 mA
Std.
1.55
3.25
0.26 1.53 1.96
1.10
3.30
3.01
3.26 3.26
9.08
8.79
ns
6 mA
Std.
1.55
2.84
0.26 1.53 1.96
1.10
2.88
2.58
3.53 3.81
8.66
8.37
ns
8 mA
Std.
1.55
2.76
0.26 1.53 1.96
1.10
2.80
2.50
3.58 3.97
8.58
8.29
ns
12 mA
Std.
1.55
2.75
0.26 1.53 1.96
1.10
2.78
2.40
3.68 4.56
8.57
8.19
ns
16 mA
Std.
1.55
2.75
0.26 1.53 1.96
1.10
2.78
2.40
3.68 4.56
8.57
8.19
ns
Notes:
1. Software default selection highlighted in gray.
2. For specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 2-7 on page 2-6 for derating values.
相关PDF资料
PDF描述
AGLE600V2-FGG256 IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA
RMA50DTKI-S288 CONN EDGECARD 100POS .125 EXTEND
RMM36DTAN CONN EDGECARD 72POS R/A .156 SLD
RMM36DTAH CONN EDGECARD 72POS R/A .156 SLD
M1A3P1000-FG144I IC FPGA M1 1KB FLASH 1M 144FPGA
相关代理商/技术参数
参数描述
AGLE600V2-FG256I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:IGLOOe 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA(23x23)
AGLE600V2-FG484 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:IGLOOe 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA(27X27)
AGLE600V2-FG484I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:IGLOOe 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA(23x23)
AGLE600V2-FG896 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:IGLOOe Low-Power Flash FPGAs with Flash Freeze Technology
AGLE600V2-FG896ES 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:IGLOOe Low-Power Flash FPGAs with Flash Freeze Technology