参数资料
型号: AGLE600V5-FGG256
厂商: Microsemi SoC
文件页数: 119/166页
文件大小: 0K
描述: IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA
标准包装: 90
系列: IGLOOe
逻辑元件/单元数: 13824
RAM 位总计: 110592
输入/输出数: 165
门数: 600000
电源电压: 1.425 V ~ 1.575 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: 0°C ~ 70°C
封装/外壳: 256-LBGA
供应商设备封装: 256-FPBGA(17x17)
IGLOOe DC and Switching Characteristics
2-42
Revision 13
Timing Characteristics
1.5 V DC Core Voltage
Table 2-54 1.8 V LVCMOS Low Slew – Applies to 1.5 V DC Core Voltage
Commercial-Case Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.425 V, Worst-Case VCCI = 1.7 V
Drive Strength
Speed
Grade tDOUT
tDP
tDIN tPY tPYS tEOUT
tZL
tZH
tLZ
tHZ
tZLS
tZHS Units
2 mA
Std.
0.97
7.33 0.18 1.27 1.59 0.66
7.47
6.18 2.34 1.18 11.07
9.77
ns
4 mA
Std.
0.97
6.07 0.18 1.27 1.59 0.66
6.20
5.25 2.69 2.42 9.79
8.84
ns
6 mA
Std.
0.97
5.18 0.18 1.27 1.59 0.66
5.29
4.61 2.93 2.88 8.88
8.21
ns
8 mA
Std.
0.97
4.88 0.18 1.27 1.59 0.66
4.98
4.48 2.99 3.01 8.58
8.08
ns
12 mA
Std.
0.97
4.80 0.18 1.27 1.59 0.66
4.89
4.49 3.07 3.47 8.49
8.09
ns
16 mA
Std.
0.97
4.80 0.18 1.27 1.59 0.66
4.89
4.49 3.07 3.47 8.49
8.09
ns
Note: For specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 2-6 on page 2-6 for derating values.
Table 2-55 1.8 V LVCMOS High Slew – Applies to 1.5 V DC Core Voltage
Commercial-Case Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.425 V, Worst-Case VCCI = 1.7 V
Drive Strength
Speed
Grade tDOUT tDP tDIN tPY tPYS tEOUT tZL
tZH
tLZ
tHZ
tZLS
tZHS Units
2 mA
Std.
0.97
3.43 0.18 1.27 1.59
0.66
3.51 3.39 2.33 1.19
7.10
6.98
ns
4 mA
Std.
0.97
2.83 0.18 1.27 1.59
0.66
2.89 2.59 2.69 2.49
6.48
6.18
ns
6 mA
Std.
0.97
2.45 0.18 1.27 1.59
0.66
2.51 2.19 2.93 2.95
6.10
5.79
ns
8 mA
Std.
0.97
2.38 0.18 1.27 1.59
0.66
2.43 2.12 2.98 3.08
6.03
5.71
ns
12 mA
Std.
0.97
2.37 0.18 1.27 1.59
0.66
2.42 2.03 3.07 3.57
6.02
5.62
ns
16 mA
Std.
0.97
2.37 0.18 1.27 1.59
0.66
2.42 2.03 3.07 3.57
6.02
5.62
ns
Notes:
1. Software default selection highlighted in gray.
2. For specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 2-6 on page 2-6 for derating values.
相关PDF资料
PDF描述
AFS600-FG256 IC FPGA 4MB FLASH 600K 256FBGA
M1AFS600-FGG256 IC FPGA 4MB FLASH 600K 256-FBGA
EPF10K30ETC144-2X IC FLEX 10KE FPGA 30K 144-TQFP
A54SX08-PQ208 IC FPGA SX 12K GATES 208-PQFP
A42MX16-TQ176 IC FPGA MX SGL CHIP 24K 176-TQFP
相关代理商/技术参数
参数描述
AGLE600V5-FGG256I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:IGLOOe 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA(23x23)
AGLE600V5-FGG484 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:IGLOOe 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA(27X27)
AGLE600V5-FGG484I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:IGLOOe 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA(23x23)
AGLE600V5-FGG896 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:IGLOOe Low-Power Flash FPGAs with Flash Freeze Technology
AGLE600V5-FGG896ES 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:IGLOOe Low-Power Flash FPGAs with Flash Freeze Technology