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参数资料
| 型号： | AGLN-NANO-KIT |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 17/150页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | KIT HARDWARE FOR AGLN-NANO |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | IGLOO nano |
| 类型： | FPGA |
| 适用于相关产品： | AGLN250 |
| 所含物品： | 板，电缆，DVD，跳线，编程器 |
| 其它名称： | 1100-1136 |
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IGLOO nano Low Power Flash FPGAs
Revision 17
4-3
UC81
Note
For Package Manufacturing and Environmental information, visit the Resource Center at
Note: This is the bottom view of the package.
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A1 Ball Pad Corner
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| GEC28DRAI | CONN EDGECARD 56POS R/A .100 SLD |
| HK100515NJ-T | INDUCTOR HI FREQ 15NH 5% 0402 |
| 0210390908 | CABLE JUMPER 1MM .152M 21POS |
| GEC31DRAH | CONN EDGECARD 62POS R/A .100 SLD |
| ESC12DRYN | CONN EDGECARD 24POS DIP .100 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| AGLP030V2-CS201 | 功能描述:IC FPGA IGLOO PLUS 30K 201-CSP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:IGLOO PLUS 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） |
| AGLP030V2-CS201I | 功能描述:IC FPGA IGLOO PLUS 30K 201-CSP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:IGLOO PLUS 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） |
| AGLP030-V2CS289 | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:IGLOO PLUS Low-Power Flash FPGAs with FlashFreeze Technology |
| AGLP030V2-CS289 | 功能描述:IC FPGA IGLOO PLUS 30K 289-CSP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:IGLOO PLUS 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） |
| AGLP030-V2CS289ES | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:IGLOO PLUS Low-Power Flash FPGAs with FlashFreeze Technology |
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