参数资料
型号: AGLN020V2-CSG81
厂商: Microsemi SoC
文件页数: 148/150页
文件大小: 0K
描述: IC FPGA 20K 1.2-1.5V CSP81
标准包装: 640
系列: IGLOO nano
逻辑元件/单元数: 520
输入/输出数: 52
门数: 20000
电源电压: 1.14 V ~ 1.575 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: -20°C ~ 70°C
封装/外壳: 81-WFBGA,CSBGA
供应商设备封装: 81-CSP(5x5)
其它名称: 1100-1124
IGLOO nano Low Power Flash FPGAs
Revision 17
2-81
FIFO
Figure 2-33 FIFO Model
FIFO4K18
RW2
RD17
RW1
RD16
RW0
WW2
WW1
WW0
RD0
ESTOP
FSTOP
FULL
AFULL
EMPTY
AFVAL11
AEMPTY
AFVAL10
AFVAL0
AEVAL11
AEVAL10
AEVAL0
REN
RBLK
RCLK
WEN
WBLK
WCLK
RPIPE
WD17
WD16
WD0
RESET
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参数描述
AGLN020V2-CSG81I 功能描述:IC FPGA NANO 1KB 20K 81-CSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:IGLOO nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA,CSBGA 供应商设备封装:289-CSP(14x14)
AGLN020V2-QNG68 功能描述:IC FPGA 20K 1.2-1.5V 68QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:IGLOO nano 标准包装:60 系列:XP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:10000 RAM 位总计:221184 输入/输出数:244 门数:- 电源电压:1.71 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:388-BBGA 供应商设备封装:388-FPBGA(23x23) 其它名称:220-1241
AGLN020V2-QNG68I 功能描述:IC FPGA NANO 1KB 20K 68-QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:IGLOO nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA,CSBGA 供应商设备封装:289-CSP(14x14)
AGLN020V2-UCG81 功能描述:IC FPGA NANO 1KB 20K 81-UCSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:IGLOO nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA,CSBGA 供应商设备封装:289-CSP(14x14)
AGLN020V2-UCG81I 功能描述:IC FPGA NANO 1KB 20K 81-UCSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:IGLOO nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA,CSBGA 供应商设备封装:289-CSP(14x14)