参数资料
型号: AGLN250V2-CSG81I
厂商: Microsemi SoC
文件页数: 139/150页
文件大小: 0K
描述: IC FPGA NANO 1KB 250K 81-CSP
标准包装: 640
系列: IGLOO nano
逻辑元件/单元数: 6144
RAM 位总计: 36864
输入/输出数: 60
门数: 250000
电源电压: 1.14 V ~ 1.575 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: -40°C ~ 85°C
封装/外壳: 81-WFBGA,CSBGA
供应商设备封装: 81-CSP(5x5)
IGLOO nano Low Power Flash FPGAs
Revision 17
2-73
Embedded SRAM and FIFO Characteristics
SRAM
Figure 2-27 RAM Models
ADDRA11
DOUTA8
DOUTA7
DOUTA0
DOUTB8
DOUTB7
DOUTB0
ADDRA10
ADDRA0
DINA8
DINA7
DINA0
WIDTHA1
WIDTHA0
PIPEA
WMODEA
BLKA
WENA
CLKA
ADDRB11
ADDRB10
ADDRB0
DINB8
DINB7
DINB0
WIDTHB1
WIDTHB0
PIPEB
WMODEB
BLKB
WENB
CLKB
RAM4K9
RADDR8
RD17
RADDR7
RD16
RADDR0
RD0
WD17
WD16
WD0
WW1
WW0
RW1
RW0
PIPE
REN
RCLK
RAM512X18
WADDR8
WADDR7
WADDR0
WEN
WCLK
RESET
相关PDF资料
PDF描述
BR93L76RFVT-WE2 IC EEPROM 8KBIT 2MHZ 8TSSOP
AGLN250V2-ZCSG81I IC FPGA NANO 1KB 250K 81-CSP
A40MX02-FPLG68 IC FPGA MX SGL CHIP 3K 68-PLCC
A40MX02-FPL68 IC FPGA MX SGL CHIP 3K 68-PLCC
BR25S640F-WE2 IC EEPROM SPI 64KB 20MHZ 8-SOP
相关代理商/技术参数
参数描述
AGLN250V2-DIELOT 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:AGLN250V2-DIELOT - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film 制造商:Microsemi SOC Products Group 功能描述:AGLN250V2-DIELOT - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film
AGLN250V2-QNG100I 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA IGLOO NANO FAMILY 250K GATES 130NM (CMOS) TECHNOLOGY 1. - Trays
AGLN250V2-VQ100 功能描述:IC FPGA NANO 1KB 250K 100VQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:IGLOO nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA,CSBGA 供应商设备封装:289-CSP(14x14)
AGLN250V2-VQ100I 功能描述:IC FPGA NANO 1KB 250K 100VQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:IGLOO nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA,CSBGA 供应商设备封装:289-CSP(14x14)
AGLN250V2-VQG100 功能描述:IC FPGA 250K 1.2-1.5V 100VTQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:IGLOO nano 标准包装:60 系列:XP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:10000 RAM 位总计:221184 输入/输出数:244 门数:- 电源电压:1.71 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:388-BBGA 供应商设备封装:388-FPBGA(23x23) 其它名称:220-1241