参数资料
| 型号： | AGLN250V5-VQ100 |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 55/150页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA NANO 1KB 250K 100VQFP |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | IGLOO nano |
| 逻辑元件/单元数： | 6144 |
| RAM 位总计： | 36864 |
| 输入/输出数： | 68 |
| 门数： | 250000 |
| 电源电压： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -20°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 100-TQFP |
| 供应商设备封装： | 100-VQFP（14x14） |
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Datasheet Information
5-8
Revision 17
Datasheet Categories
Categories
In order to provide the latest information to designers, some datasheet parameters are published before
data has been fully characterized from silicon devices. The data provided for a given device, as
highlighted in the "IGLOO nano Device Status" table on page II, is designated as either "Product Brief,"
"Advance," "Preliminary," or "Production." The definitions of these categories are as follows:
Product Brief
The product brief is a summarized version of a datasheet (advance or production) and contains general
product information. This document gives an overview of specific device and family information.
Advance
This version contains initial estimated information based on simulation, other products, devices, or speed
grades. This information can be used as estimates, but not for production. This label only applies to the
DC and Switching Characteristics chapter of the datasheet and will only be used when the data has not
been fully characterized.
Preliminary
The datasheet contains information based on simulation and/or initial characterization. The information is
believed to be correct, but changes are possible.
Unmarked (production)
This version contains information that is considered to be final.
Export Administration Regulations (EAR)
The products described in this document are subject to the Export Administration Regulations (EAR).
They could require an approved export license prior to export from the United States. An export includes
release of product or disclosure of technology to a foreign national inside or outside the United States.
Safety Critical, Life Support, and High-Reliability Applications
Policy
The Microsemi products described in this advance status document may not have completed
Microsemi’s qualification process. Microsemi may amend or enhance products during the product
introduction and qualification process, resulting in changes in device functionality or performance. It is
the responsibility of each customer to ensure the fitness of any Microsemi product (but especially a new
product) for a particular purpose, including appropriateness for safety-critical, life-support, and other
high-reliability applications. Consult Microsemi’s Terms and Conditions for specific liability exclusions
relating to life-support applications. A reliability report covering all of the Microsemi SoC Products
Group’s products is at http://www.microsemi.com/socdocuments/ORT_Report.pdf. Microsemi also offers
a variety of enhanced qualification and lot acceptance screening procedures. Contact your local
Microsemi sales office for additional reliability information.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| HMC44DRTS-S734 | CONN EDGECARD 88POS DIP .100 SLD |
| AGLN250V5-ZVQ100 | IC FPGA NANO 1KB 250K 100VQFP |
| AGLN250V5-ZVQG100 | IC FPGA NANO 1KB 250K 100VQFP |
| HMC44DRES-S734 | CONN EDGECARD 88POS .100 EYELET |
| EP1K10FC256-3N | IC ACEX 1K FPGA 10K 256-FBGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| AGLN250V5-VQ100I | 功能描述:IC FPGA NANO 1KB 250K 100VQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:IGLOO nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） |
| AGLN250V5-VQG100 | 功能描述:IC FPGA 250K 1.5V 100VTQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:IGLOO nano 标准包装:24 系列:ECP2 LAB/CLB数:1500 逻辑元件/单元数:12000 RAM 位总计:226304 输入/输出数:131 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:208-BFQFP 供应商设备封装:208-PQFP（28x28） |
| AGLN250V5-VQG100I | 功能描述:IC FPGA NANO 1KB 250K 100VQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:IGLOO nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） |
| AGLN250V5-ZCSG81 | 功能描述:IC FPGA NANO 1KB 250K 81-CSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:IGLOO nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） |
| AGLN250V5-ZCSG81I | 功能描述:IC FPGA NANO 1KB 250K 81-CSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:IGLOO nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） |
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