参数资料
| 型号： | AGLP030V5-CSG201 |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 134/134页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA IGLOO PLUS 30K 201-CSP |
| 标准包装： | 384 |
| 系列： | IGLOO PLUS |
| 逻辑元件/单元数： | 792 |
| 输入/输出数： | 120 |
| 门数： | 30000 |
| 电源电压： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 201-VFBGA，CSBGA |
| 供应商设备封装： | 201-CSP（8x8） |
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IGLOO PLUS Low Power Flash FPGAs
Revision 16
3-5
Special Function Pins
NC
No Connect
This pin is not connected to circuitry within the device. These pins can be driven to any voltage or can be
left floating with no effect on the operation of the device.
DC
Do Not Connect
This pin should not be connected to any signals on the PCB. These pins should be left unconnected.
Packaging
Semiconductor technology is constantly shrinking in size while growing in capability and functional
integration. To enable next-generation silicon technologies, semiconductor packages have also evolved
to provide improved performance and flexibility.
Microsemi consistently delivers packages that provide the necessary mechanical and environmental
protection to ensure consistent reliability and performance. Microsemi IC packaging technology
efficiently supports high-density FPGAs with large-pin-count Ball Grid Arrays (BGAs), but is also flexible
enough to accommodate stringent form factor requirements for Chip Scale Packaging (CSP). In addition,
Microsemi offers a variety of packages designed to meet your most demanding application and economic
requirements for today's embedded and mobile systems.
Related Documents
The following documents provide packaging information and device selection for low power flash
devices.
Lists devices currently recommended for new designs and the packages available for each member of
the family. Use this document or the datasheet tables to determine the best package for your design, and
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This document contains the package mechanical drawings for all packages currently or previously
supplied by Microsemi. Use the bookmarks to navigate to the package mechanical drawings.
Additional packaging materials are available at
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| A3P250-1QNG132 | IC FPGA 1KB FLASH 250K 132-QFN |
| A3P060-TQ144 | IC FPGA 1KB FLASH 60K 144-TQFP |
| RMC50DRTS-S734 | CONN EDGECARD 100PS DIP .100 SLD |
| ACC40DRTI-S734 | CONN EDGECARD 80POS DIP .100 SLD |
| ASC36DRYI | CONN EDGECARD 72POS .100 DIP SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| AGLP030V5-CSG201I | 功能描述:IC FPGA IGLOO PLUS 30K 201-CSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:IGLOO PLUS 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） |
| AGLP030-V5CSG289 | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:IGLOO PLUS Low-Power Flash FPGAs with FlashFreeze Technology |
| AGLP030V5-CSG289 | 功能描述:IC FPGA IGLOO PLUS 30K 289-CSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:IGLOO PLUS 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） |
| AGLP030-V5CSG289ES | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:IGLOO PLUS Low-Power Flash FPGAs with FlashFreeze Technology |
| AGLP030-V5CSG289I | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:IGLOO PLUS Low-Power Flash FPGAs with FlashFreeze Technology |
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