参数资料
| 型号： | AGLP125V2-CS289I |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 114/134页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA IGLOO PLUS 125K 289-CSP |
| 标准包装： | 152 |
| 系列： | IGLOO PLUS |
| 逻辑元件/单元数： | 3120 |
| RAM 位总计： | 36864 |
| 输入/输出数： | 212 |
| 门数： | 125000 |
| 电源电压： | 1.14 V ~ 1.575 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 289-TFBGA，CSBGA |
| 供应商设备封装： | 289-CSP（14x14） |
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IGLOO PLUS DC and Switching Characteristics
2-66
Revision 16
Figure 2-26 RAM Write, Output Retained
. Applicable to Both RAM4K9 and RAM512x18.
Figure 2-27 RAM Write, Output as Write Data (WMODE = 1). Applicable to RAM4K9 only.
tCYC
tCKH
tCKL
A0
A1
A2
DI0
DI1
tAS
tAH
tBKS
tENS
tENH
tDS
tDH
CLK
BLK
WEN
[R|W]ADDR
DIN|WD
Dn
DOUT|RD
tBKH
D2
tCYC
tCKH
tCKL
A0
A1
A2
DI0
DI1
tAS tAH
tBKS
tENS
tDS tDH
CLK
BLK
WEN
ADDR
DIN
tBKH
DOUT
(pass-through)
DI1
Dn
DI0
DOUT
(pipelined)
DI0
DI1
Dn
DI2
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| AGLP125V2-CSG281 | 功能描述:IC FPGA IGLOO PLUS 125K 281-CSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:IGLOO PLUS 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） |
| AGLP125V2-CSG281I | 功能描述:IC FPGA IGLOO PLUS 125K 281-CSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:IGLOO PLUS 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
| AGLP125-V2CSG289 | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:IGLOO PLUS Low-Power Flash FPGAs with FlashFreeze Technology |
| AGLP125V2-CSG289 | 功能描述:IC FPGA IGLOO PLUS 125K 289-CSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:IGLOO PLUS 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） |
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