参数资料
| 型号： | APA075-PQ208A |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 147/178页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA PROASIC+ 75K 208-PQFP |
| 标准包装： | 24 |
| 系列： | ProASICPLUS |
| RAM 位总计： | 27648 |
| 输入/输出数： | 158 |
| 门数： | 75000 |
| 电源电压： | 2.375 V ~ 2.625 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 封装/外壳： | 208-BFQFP |
| 供应商设备封装： | 208-PQFP（28x28） |
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ProASICPLUS Flash Family FPGAs
2- 60
v5.9
Synchronous SRAM Write
Note: The plot shows the normal operation status.
Figure 2-33 Synchronous SRAM Write
Table 2-57 TJ = 0°C to 110°C; VDD = 2.3 V to 2.7 V for Commercial/Industrial
TJ = –55°C to 150°C, VDD = 2.3 V to 2.7 V for Military/MIL-STD-883
Symbol txxx
Description
Min.
Max.
Units
Notes
CCYC
Cycle time
7.5
ns
CMH
Clock high phase
3.0
ns
CML
Clock low phase
3.0
ns
DCH
DI hold from WCLKS
↑
0.5
ns
DCS
DI setup to WCLKS
↑
1.0
ns
WACH
WADDR hold from WCLKS
↑
0.5
ns
WDCS
WADDR setup to WCLKS
↑
1.0
ns
WPCA
New WPE access from WCLKS
↑
3.0
ns
WPE is invalid while
PARGEN is active
WPCH
Old WPE valid from WCLKS
↑
0.5
ns
WRCH, WBCH WRB & WBLKB hold from WCLKS
↑
0.5
ns
WRCS, WBCS
WRB & WBLKB setup to WCLKS
↑
1.0
ns
Note: On simultaneous read and write accesses to the same location, DI is output to DO.
WCLKS
WPE
WADDR, DI
WRB, WBLKB
Cycle Start
tWRCH, tWBCH
tWRCS, tWBCS
tDCS, tWDCS
tWPCH
tDCH, tWACH
tWPCA
tCMH
tCML
tCCYC
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ASM31DTAD-S189 | CONN EDGECARD 62POS R/A .156 SLD |
| APA075-PQG208A | IC FPGA PROASIC+ 75K 208-PQFP |
| APA150-FG256 | IC FPGA PROASIC+ 150K 256-FBGA |
| APA150-FGG256 | IC FPGA PROASIC+ 150K 256-FBGA |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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| APA075-PQ896A | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:Automotive-Grade ProASIC Flash Family FPGAs |
| APA075-PQB | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:ProASIC Flash Family FPGAs |
| APA075-PQES | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:ProASIC Flash Family FPGAs |
| APA075-PQG208 | 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 75K 208-PQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASICPLUS 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
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