收藏本站
参数资料
型号： APA1000-FG1152
厂商： Microsemi SoC
文件页数： 33/178页
文件大小： 0K
描述： IC FPGA PROASIC+ 1M 1152-FBGA
标准包装： 24
系列： ProASICPLUS
RAM 位总计： 202752
输入/输出数： 712
门数： 1000000
电源电压： 2.3 V ~ 2.7 V
安装类型： 表面贴装
工作温度： 0°C ~ 70°C
封装/外壳： 1152-BGA
供应商设备封装： 1152-FPBGA（35x35）
ProASICPLUS Flash Family FPGAs
3- 44
v5.9
P1
I/O
P2
I/O
P3
I/O
P4
I/O
P5
I/O
P6
I/O
P7
I/O
P8
I/O
P9
I/O
P10
I/O
P11
I/O
P12
I/O
P13
TCK
P14
VPP
P15
TRST
P16
I/O
R1
I/O
R2
I/O
R3
I/O
R4
I/O
R5
I/O
R6
I/O
R7
I/O
R8
I/O
R9
I/O
R10
I/O
R11
I/O
R12
I/O
R13
I/O
R14
TDI
R15
VPN
R16
TDO
T1
GND
T2
I/O
T3
I/O
256-Pin FBGA
Pin
Number
APA150
Function
APA300
Function
APA450
Function
APA600
Function
T4
I/O
T5
I/O
T6
I/O
T7
I/O
T8
I/O
T9
I/O
T10
I/O
T11
I/O
T12
I/O
T13
I/O
T14
I/O
T15
TMS
T16
GND
256-Pin FBGA
Pin
Number
APA150
Function
APA300
Function
APA450
Function
APA600
Function
相关PDF资料
PDF描述
93AA46CXT-I/SN IC EEPROM 1KBIT 3MHZ 8SOIC
EP2AGX125EF29I5N IC ARRIA II GX FPGA 125K 780FBGA
EP1S30F1020C6 IC STRATIX FPGA 30K LE 1020-FBGA
A14100A-BG313C IC FPGA 10K GATES 313-BGA
A14100A-RQ208C IC FPGA 10K GATES 208-PQFP
相关代理商/技术参数
参数描述
APA1000-FG1152I 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 1M 1152-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASICPLUS 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP，带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP（75x75）
APA1000-FG896 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 1M 896-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASICPLUS 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP，带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP（75x75）
APA1000-FG896A 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 1M 896-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASICPLUS 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP，带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP（75x75）
APA1000-FG896I 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 1M 896-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASICPLUS 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP，带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP（75x75）
APA1000-FG896M 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA ProASICPLUS Family 1M Gates 180MHz 0.22um (CMOS) Technology 2.5V 896-Pin FBGA 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA ProASICPLUS Family 1M Gates 180MHz 0.22um Technology 2.5V 896-Pin FBGA 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA PROASICPLUS 1M GATES 180MHZ 0.22UM 2.5V 896FBGA - Trays
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。

采购需求

(若只采购一条型号，填写一行即可)

发布成功！您可以继续发布采购。也可以进入我的后台，查看报价

发布成功！您可以继续发布采购。也可以进入我的后台，查看报价

*型号 *数量 厂商 批号 封装
添加更多采购

我的联系方式

*
*
*