参数资料
| 型号： | APA1000-FGG896A |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 119/178页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA PROASIC+ 1M 896-FBGA |
| 标准包装： | 27 |
| 系列： | ProASICPLUS |
| RAM 位总计： | 202752 |
| 输入/输出数： | 642 |
| 门数： | 1000000 |
| 电源电压： | 2.375 V ~ 2.625 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 封装/外壳： | 896-BGA |
| 供应商设备封装： | 896-FBGA（31x31） |
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ProASICPLUS Flash Family FPGAs
v5.9
2-35
IOSL
Output Short Circuit Current Low
High Drive (OB25LPH)
Low Drive (OB25LPL)
VIN = VDDP
100
30
mA
CI/O
I/O Pad Capacitance
10
pF
CCLK
Clock Input Pad Capacitance
10
pF
Table 2-22 DC Electrical Specifications (VDDP = 2.5 V ±0.2V) (Continued)
Symbol
Parameter
Conditions
Commercial/Industrial/
Military/MIL-STD-8831, 2
Min.
Typ.
Max.
Units
Notes:
1. All process conditions. Commercial/Industrial: Junction Temperature: –40 to +110°C.
2. All process conditions. Military: Junction Temperature: –55 to +150°C.
3. During transitions, the input signal may overshoot to VDDP +1.0V for a limited time of no larger than 10% of the duty cycle.
4. During transitions, the input signal may undershoot to -1.0V for a limited time of no larger than 10% of the duty cycle.
5. No pull-up resistor.
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