参数资料
型号: APA150-PQ208I
厂商: Microsemi SoC
文件页数: 7/178页
文件大小: 0K
描述: IC FPGA PROASIC+ 150K 208-PQFP
标准包装: 24
系列: ProASICPLUS
RAM 位总计: 36864
输入/输出数: 158
门数: 150000
电源电压: 2.3 V ~ 2.7 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: -40°C ~ 85°C
封装/外壳: 208-BFQFP
供应商设备封装: 208-PQFP(28x28)
ProASICPLUS Flash Family FPGAs
3- 20
v5.9
223
NPECL2
224
AVDD
225
AGND
226
I/O / GL4
227
I/O / GLMX2
228
I/O
229
I/O
230
I/O
231
I/O
232
I/O
233
I/O
234
VDDP
235
GND
236
VDD
237
I/O
238
I/O
239
I/O
240
I/O
241
I/O
242
I/O
243
I/O
244
I/O
245
VDDP
246
GND
247
VDD
248
I/O
249
I/O
250
I/O
251
I/O
252
I/O
253
I/O
254
I/O
255
I/O
256
VDDP
257
GND
258
VDD
259
I/O
352-Pin CQFP
Pin Number
APA300
Function
APA600
Function
APA1000
Function
260
I/O
261
I/O
262
I/O
263
I/O
264
I/O
265
I/O
266
I/O
267
I/O
268
I/O
269
I/O
270
I/O
271
I/O
272
I/O
273
VDD
274
GND
275
VDDP
276
I/O
277
I/O
278
I/O
279
I/O
280
I/O
281
I/O
282
I/O
283
I/O
284
VDD
285
GND
286
VDDP
287
I/O
288
I/O
289
I/O
290
I/O
291
I/O
292
I/O
293
I/O
294
I/O
295
VDD
296
GND
352-Pin CQFP
Pin Number
APA300
Function
APA600
Function
APA1000
Function
相关PDF资料
PDF描述
AMC30DRTN-S93 CONN EDGECARD 60POS DIP .100 SLD
ACC44DRTN-S93 CONN EDGECARD 88POS DIP .100 SLD
AMC30DRTH-S93 CONN EDGECARD 60POS DIP .100 SLD
ACC44DRTH-S93 CONN EDGECARD 88POS DIP .100 SLD
AMC30DREN-S93 CONN EDGECARD 60POS .100 EYELET
相关代理商/技术参数
参数描述
APA150-PQ896A 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:Automotive-Grade ProASIC Flash Family FPGAs
APA150-PQB 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:ProASIC Flash Family FPGAs
APA150-PQES 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:ProASIC Flash Family FPGAs
APA150-PQG208 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 150K 208-PQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASICPLUS 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17)
APA150-PQG208A 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 150K 208-PQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASICPLUS 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17)