参数资料
| 型号： | APA600-CGS624B |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 102/178页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA PROASIC+ 600K 624-CGA |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | ProASICPLUS |
| RAM 位总计： | 129024 |
| 输入/输出数： | 440 |
| 门数： | 600000 |
| 电源电压： | 2.3 V ~ 2.7 V |
| 安装类型： | 通孔 |
| 封装/外壳： | 624-BCCGA |
| 供应商设备封装： | 624-CCGA（32.5x32.5） |
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ProASICPLUS Flash Family FPGAs
v5.9
iii
Device Resources
General Guideline
Maximum performance numbers in this datasheet are based on characterized data. Actel does not guarantee
performance beyond the limits specified within the datasheet.
User I/Os2
Commercial/Industrial
Military/MIL-STD-883B
Device
TQFP3
100-Pin
TQFP3
144-Pin
PQFP3
208-Pin
PBGA3
456-Pin
FBGA3
144-Pin
FBGA3
256-Pin
FBGA3
484-Pin
FBGA3
676-Pin
FBGA3
896-Pin
FBGA3
1152-Pin
CQFP
208-Pin
CQFP
352-Pin
CCGA/
LGA
624-Pin
APA075
66
107
158
100
APA150
66
158
242
100
186 4
APA300
158 5
290 5
100 5
186 4, 5
158
248
APA450
158
344
100
186 4
344 4
APA600
158 5
356 5
186 4, 5
370 4
454
158
248
440
APA750
158
356
454
562 6
APA1000
158 5
356 5
642 5, 6
712 6
158
248
440
Notes:
1. Package Definitions: TQFP = Thin Quad Flat Pack, PQFP = Plastic Quad Flat Pack, PBGA = Plastic Ball Grid Array, FBGA = Fine Pitch Ball Grid
Array, CQFP = Ceramic Quad Flat Pack, CCGA = Ceramic Column Grid Array, LGA = Land Grid Array
2. Each pair of PECL I/Os is counted as one user I/O.
3. Available in RoHS compatible packages. Ordering code is "G."
4. FG256 and FG484 are footprint-compatible packages.
5. Military Temperature Plastic Package Offering
6. FG896 and FG1152 are footprint-compatible packages.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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| 93C66CT-I/ST | IC EEPROM 4KBIT 3MHZ 8TSSOP |
| 93LC56A-E/SN | IC EEPROM 2KBIT 3MHZ 8SOIC |
| EP2S130F1020I4N | IC STRATIX II FPGA 130K 1020FBGA |
| EP4SE530H35C4N | IC STRATIX IV FPGA 530K 1152HBGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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| APA600-CQ352B | 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 600K 352-CQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASICPLUS 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP，带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP（75x75） |
| APA600-CQ352M | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA PROASICPLUS 600K GATES 180MHZ 0.22UM 2.5V 352CQFP - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 248 I/O 352CQFP |
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