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参数资料
| 型号： | APTCV40H60CT1G |
| 厂商： | MICROSEMI POWER PRODUCTS GROUP |
| 元件分类： | IGBT 晶体管 |
| 英文描述： | IGBT |
| 封装： | ROHS COMPLIANT, SP1, 12 PIN |
| 文件页数： | 7/7页 |
| 文件大小： | 235K |
| 代理商： | APTCV40H60CT1G |
Preliminary Data Sheet
AGRB10E
February 2004
10 W, 1.0 GHz—2.7 GHz, N-Channel E-Mode, Lateral MOSFET
Copyright 2004 Agere Systems Inc.
All Rights Reserved
February 2004
DS04-097RFPP (Replaces DS03-164RFPP)
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N. AMERICA:
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1-800-372-2447, FAX 610-712-4106 (In CANADA: 1-800-553-2448, FAX 610-712-4106)
ASIA:
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Tel. (852) 3129-2000, FAX (852) 3129-2020
CHINA: (86) 21-5047-1212 (Shanghai), (86) 755-25881122 (Shenzhen)
JAPAN: (81) 3-5421-1600 (Tokyo), KOREA: (82) 2-767-1850 (Seoul), SINGAPORE: (65) 6778-8833, TAIWAN: (886) 2-2725-5858 (Taipei)
EUROPE:
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RF Power Product Information
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相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| APTCV50H60T3G | 80 A, 600 V, N-CHANNEL IGBT |
| APTGF100A120T | 150 A, 1200 V, N-CHANNEL IGBT |
| APTGF100A120T | 150 A, 1200 V, N-CHANNEL IGBT |
| APTGF100DU120T | 150 A, 1200 V, N-CHANNEL IGBT |
| APTGF100DU120T | 150 A, 1200 V, N-CHANNEL IGBT |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| APTCV50H60T3G | 功能描述:IGBT TRENCH FULL BRIDGE SP3 RoHS:是 类别:半导体模块 >> IGBT 系列:- 标准包装:10 系列:GenX3™ IGBT 类型:PT 配置:单一 电压 - 集电极发射极击穿（最大）:600V Vge, Ic时的最大Vce（开）:1.4V @ 15V，100A 电流 - 集电极 (Ic)（最大）:430A 电流 - 集电极截止（最大）:100µA Vce 时的输入电容 (Cies):31nF @ 25V 功率 - 最大:1000W 输入:标准 NTC 热敏电阻:无 安装类型:底座安装 封装/外壳:SOT-227-4，miniBLOC 供应商设备封装:SOT-227B |
| APTCV60HM45BC20T3G | 功能描述:POWER MOD IGBT3 FULL BRIDGE SP3 RoHS:是 类别:半导体模块 >> IGBT 系列:- 标准包装:10 系列:GenX3™ IGBT 类型:PT 配置:单一 电压 - 集电极发射极击穿（最大）:600V Vge, Ic时的最大Vce（开）:1.4V @ 15V，100A 电流 - 集电极 (Ic)（最大）:430A 电流 - 集电极截止（最大）:100µA Vce 时的输入电容 (Cies):31nF @ 25V 功率 - 最大:1000W 输入:标准 NTC 热敏电阻:无 安装类型:底座安装 封装/外壳:SOT-227-4，miniBLOC 供应商设备封装:SOT-227B |
| APTCV60HM45BT3G | 功能描述:POWER MOD IGBT3 FULL BRIDGE SP3 RoHS:是 类别:半导体模块 >> IGBT 系列:- 标准包装:10 系列:GenX3™ IGBT 类型:PT 配置:单一 电压 - 集电极发射极击穿（最大）:600V Vge, Ic时的最大Vce（开）:1.4V @ 15V，100A 电流 - 集电极 (Ic)（最大）:430A 电流 - 集电极截止（最大）:100µA Vce 时的输入电容 (Cies):31nF @ 25V 功率 - 最大:1000W 输入:标准 NTC 热敏电阻:无 安装类型:底座安装 封装/外壳:SOT-227-4，miniBLOC 供应商设备封装:SOT-227B |
| APTCV60HM45RCT3G | 功能描述:POWER MOD IGBT3 FULL BRIDGE SP3 RoHS:是 类别:半导体模块 >> IGBT 系列:- 标准包装:10 系列:GenX3™ IGBT 类型:PT 配置:单一 电压 - 集电极发射极击穿（最大）:600V Vge, Ic时的最大Vce（开）:1.4V @ 15V，100A 电流 - 集电极 (Ic)（最大）:430A 电流 - 集电极截止（最大）:100µA Vce 时的输入电容 (Cies):31nF @ 25V 功率 - 最大:1000W 输入:标准 NTC 热敏电阻:无 安装类型:底座安装 封装/外壳:SOT-227-4，miniBLOC 供应商设备封装:SOT-227B |
| APTCV60HM45RT3G | 功能描述:POWER MOD IGBT3 FULL BRIDGE SP3 RoHS:是 类别:半导体模块 >> IGBT 系列:- 标准包装:10 系列:GenX3™ IGBT 类型:PT 配置:单一 电压 - 集电极发射极击穿（最大）:600V Vge, Ic时的最大Vce（开）:1.4V @ 15V，100A 电流 - 集电极 (Ic)（最大）:430A 电流 - 集电极截止（最大）:100µA Vce 时的输入电容 (Cies):31nF @ 25V 功率 - 最大:1000W 输入:标准 NTC 热敏电阻:无 安装类型:底座安装 封装/外壳:SOT-227-4，miniBLOC 供应商设备封装:SOT-227B |
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