参数资料
型号: APX803-23SAG-7
厂商: Diodes Inc
文件页数: 4/10页
文件大小: 0K
描述: IC MPU RESET CIRC 2.25V SOT23-3
标准包装: 1
类型: 简单复位/加电复位
监视电压数目: 1
输出: 开路漏极或开路集电极
复位: 低有效
复位超时: 最小为 140 ms
电压 - 阀值: 2.25V
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
供应商设备封装: SOT-23-3
包装: 标准包装
其它名称: APX803-23SAG-7DIDKR
APX803
3-PIN MICROPROCESSOR RESET CIRCUIT
Electrical Characteristics
(T A = 25oC)
T A = -40 to 85 ° C unless otherwise note. Typical values are at T A =+25 °C.
Symbol
I CC
Parameter
Supply Current
Test Conditions
V TH + 0.2V
Min
Typ.
30
Max
40
Unit
μ A
APX803-23
APX803-26
2.21
2.59
2.25
2.63
2.30
2.66
V TH
Reset
Threshold
APX803-29
APX803-31
APX803-40
T A = 25 o C
2.89
3.04
3.94
2.93
3.08
4.00
2.96
3.13
4.06
V
APX803-44
APX803-46
Reset Threshold Tempco
4.31
4.56
4.38
4.63
30
4.45
4.70
ppm/ o C
t S Set-up Time V CC = V TH to (V TH – 100mV)
t DELAY Reset Active Timeout Period T A = 0 o C to +85 o C
140
20
200
280
μs
ms
V CC = V TH -0.2, I SINK = 1.2mA
0.3
V OL
RESE T Output Voltage Low
V CC = V TH -0.2, I SINK = 3.5mA
0.4
V
V CC > 1.0V, I SINK = 50uA
0.3
I OH
RESE T Output High leakage V CC > V TH +0.2
current
1
μA
θ JA
θ JC
Thermal Resistance
Junction-to-Ambient
Thermal Resistance
Junction-to-Case
SOT23/ SOT23R (Note 3)
SOT23/ SOT23R (Note 3)
201
56
°C/W
°C/W
Notes:
3. Test condition for SOT23 and SOT23R: Devices mounted on FR-4 substrate PC board, 2oz copper, with minimum recommended pad layout.
4. Final datasheet limits to be determined by characterization and correlation.
APX803 Rev. 1
Document number: DS32132 Rev. 1 – 2
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MARCH 2010
? Diodes Incorporated
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