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参数资料
| 型号： | AS1326B-BTDR |
| 厂商： | ams |
| 文件页数： | 4/19页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG BST SYNC 3.3V/ADJ 10TDFN |
| 标准包装： | 624 |
| 类型： | 升压（升压） |
| 输出类型： | 两者兼有 |
| 输出数： | 1 |
| 输出电压： | 3.3V，2.5 V ~ 5 V |
| 输入电压： | 0.7 V ~ 5 V |
| 频率 - 开关： | 1MHz |
| 电流 - 输出： | 800mA |
| 同步整流器： | 是 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 10-WFDFN 裸露焊盘 |
| 包装： | 托盘 |
| 供应商设备封装： | 10-TDFN（3x3） |
| 产品目录页面： | 804 (CN2011-ZH PDF) |
AS1326
Datasheet - A b s o l u t e M a x i m u m R a t i n g s
5 Absolute Maximum Ratings
Stresses beyond those listed in Table 3 may cause permanent damage to the device. These are stress ratings only,
and functional operation of the device at these or any other conditions beyond those indicated in Electrical Character-
istics on page 4 is not implied. Exposure to absolute maximum rating conditions for extended periods may affect
device reliability.
Table 3. Absolute Maximum Ratings
Parameter
ON, ONN, OUT, CLK/SEL to GND
PGND to GND
REF, FB, ISET, POUT to GND
LX to PGND
POUT to OUT
Thermal Resistance Θ JA
Operating Temperature Range
Storage Temperature Range
Junction Temperature
Min
-0.3
-0.3
-0.3
-0.3
-0.3
-40
-65
Max
7
+0.3
V OUT +
0.3
V POUT +
0.3
+0.3
33
+85
+150
+150
Units
V
V
V
V
V
oC/W
oC
oC
oC
Comments
on PCB
The reflow peak soldering temperature (body
temperature) specified is in accordance with
IPC/JEDEC J-STD-020D “Moisture/Reflow
Package Body Temperature
+260
oC
Sensitivity Classification for Non-Hermetic Solid
State Surface Mount Devices”.
The lead finish for Pb-free leaded packages is
matte tin (100% Sn).
www.austriamicrosystems.com
Revision 1.05
3 - 18
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PDF描述 |
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