参数资料
| 型号： | AS1359-BTTT-33 |
| 厂商： | ams |
| 文件页数： | 4/17页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG LDO 3.3V .3A TSOT23-5 |
| 标准包装： | 1 |
| 稳压器拓扑结构： | 正，固定式 |
| 输出电压： | 3.3V |
| 输入电压： | 最高 5.5V |
| 电压 - 压降（标准）： | 0.14V @ 300mA |
| 稳压器数量： | 1 |
| 电流 - 输出： | 300mA（最小） |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | SOT-23-5 细型，TSOT-23-5 |
| 供应商设备封装： | TSOT-23-5 |
| 包装： | 标准包装 |
| 其它名称： | AS1359-BTTT-33DKR |
AS1358 / AS1359
Datasheet - A b s o l u t e M a x i m u m R a t i n g s
5 Absolute Maximum Ratings
Stresses beyond those listed in Table 3 may cause permanent damage to the device. These are stress ratings only, and functional operation of
the device at these or any other conditions beyond those indicated in Electrical Characteristics on page 4 is not implied. Exposure to absolute
maximum rating conditions for extended periods may affect device reliability.
Table 3. Absolute Maximum Ratings
Parameter
IN to GND
OUT, SHDNN to GND
BYPASS to GND
Min
-0.3
-0.3
-0.3
Max
+7
IN +0.3
OUT +0.3
Units
V
V
V
Comments
Output Short-Circuit Duration
Infinite
Thermal Resistance ? JA
201.7
oC/W
Junction-to-ambient thermal resistance is very dependent
on application and board-layout. In situations where high
maximum power dissipation exists, special attention must
be paid to thermal dissipation during board design.
Operating Temperature Range
Junction Temperature
Storage Temperature Range
-40
-65
+85
+125
+150
oC
oC
oC
Package Body Temperature
www.austriamicrosystems.com
+260
oC
Revision 1.5
The reflow peak soldering temperature (body temperature)
specified is in accordance with IPC/JEDEC J-STD-020D
“Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Non-
Hermetic Solid State Surface Mount Devices”.
The lead finish for Pb-free leaded packages is matte tin
(100% Sn).
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