参数资料
| 型号： | AS3607A-BQFP |
| 厂商： | ams |
| 文件页数： | 9/71页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC PMU PROGR STARTUP 36-QFN |
| 标准包装： | 20,000 |
| 应用： | 手持/移动设备 |
| 电流 - 电源： | 160µA |
| 电源电压： | 2.7 V ~ 5.5 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 36-VFQFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 36-QFN（6x6） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
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AS3606 AS3607 2v2
Data Sheet - A b s o l u t e M a x i m u m R a t i n g s
5 Absolute Maximum Ratings
Stresses beyond those listed in Table 2 may cause permanent damage to the device. These are stress ratings only, and functional operation of
the device at these or any other conditions beyond those indicated in Electrical Characteristics on page 9 is not implied. Exposure to absolute
maximum rating conditions for extended periods may affect device reliability. The device should be operated under recommended operating
conditions.
Table 2. Absolute Maximum Ratings
Parameter
5V pins
3V pins
30V pins
5V pins with protection to VSUPx
3V pins with protection to VDD27
3V pins with protection to DVDD
3V pins with protection to VSUPx
Input Current (latch-up immunity)
Min
-0.5
-0.5
-0.5
-0.5
-0.5
-0.5
-0.5
-100
Max
7.0
5.0
32
7.0
VSUPx+0.5
5.0
VDD27
5.0
DVDD+0.5
5.0
VSUPx+0.5
100
Units
V
V
V
V
V
V
V
mA
Comments
Applicable for pins VBATSW, VSUPSW, VSUP1/
2/3/4/5, PWRUP, GPIO1/2/3/4, VBUS
Applicable for pins DVDD
Applicable for pin LXSU, CURR1/2
Applicable for pins EXTBATSW, FBSU
Applicable for pins BATTEMP
Applicable for pins XIRQ, XRES, CSCL, CSDA
Applicable for pins PVDD1/2/3/4, VDD27,
CVDD1/2/3, LXC1,/2/3
Norm: JEDEC 78
Continuous Power Dissipation (T A = +85oC)
P T for QFN32/36 package (R TH ~ 30K/W)
Continuous power dissipation
1
W
1
Electrostatic Discharge
Electrostatic Discharge HBM
±1.5
kV
Norm: JEDEC JESD22-A114C
Temperature Ranges and Storage Conditions
Junction Temperature
+110
oC
Storage Temperature Range
Humidity non-condensing
-55
5
+125
85
oC
%
Temperature (soldering)
Norm IPC/JEDEC J-STD-020
Package Body Temperature
Moisture Sensitive Level
3
260
oC
2
The lead finish for Pb-free leaded packages is
matte tin (100% Sn)
Represents a max. floor live time of 168h
1. Depending on actual PCB layout and PCB used
2. The reflow peak soldering temperature (body temperature) is specified according IPC/JEDEC J-STD-020 “Moisture/Reflow Sensitivity
Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Devices”
www.austriamicrosystems.com
Revision 1.03
8 - 70
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