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参数资料
| 型号： | AT24C512-10TU-2.7 SL383 |
| 厂商： | Atmel |
| 文件页数： | 17/22页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC EEPROM 512KBIT 1MHZ 8TSSOP |
| 标准包装： | 5,000 |
| 格式 - 存储器： | EEPROMs - 串行 |
| 存储器类型： | EEPROM |
| 存储容量： | 512K (64K x 8) |
| 速度： | 400kHz，1MHz |
| 接口： | I²C，2 线串口 |
| 电源电压： | 2.7 V ~ 5.5 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 8-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-TSSOP |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 其它名称： | AT24C51210TU27SL3 |
AT24C512
8S2 – EIAJ SOIC
C
1
Top View
N
E
E1
L
?
End View
e
A
b
COMMON DIMENSIONS
(Unit of Measure = mm)
A1
SYMBOL
A
A1
b
C
MIN
1.70
0.05
0. 3 5
0.15
NOM
MAX
2.16
0.25
0.4 8
0. 3 5
NOTE
5
5
D
S ide View
D
E1
E
L
5.1 3
5.1 8
7.70
0.51
5. 3 5
5.40
8 .26
0. 8 5
2, 3
?
e
0°
1.27 B S C
8 °
4
Notes: 1.
2.
3 .
4.
5.
This drawing is for general information only; refer to EIAJ Drawing EDR-7 3 20 for additional information.
Mismatch of the upper and lower dies and resin burrs are not included.
It is recommended that upper and lower cavities be equal. If they are different, the larger dimension shall be regarded.
Determines the true geometric position.
Values b and C apply to pb/ S n solder plated terminal. The standard thickness of the solder layer shall be 0.010 +0.010/ ? 0.005 mm.
10/7/0 3
R
2 3 25 Orchard Parkway
S an Jose, CA 951 3 1
TITLE
8S2 , 8 -lead, 0.209" Body, Plastic S mall
Outline Package (EIAJ)
DRAWING NO.
8S 2
REV.
C
17
1116O–SEEPR–1/07
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| LXC150-4900SW | POWER SUPPLY LED 150W 4900MA |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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| AT24C512B-10TU-2.7 | 制造商:Atmel Corporation 功能描述: |
| AT24C512BN-SH25-B | 功能描述:电可擦除可编程只读存储器 512K 2-WIRE 65 536 x 8 2.5V RoHS:否 制造商:Atmel 存储容量:2 Kbit 组织:256 B x 8 数据保留:100 yr 最大时钟频率:1000 KHz 最大工作电流:6 uA 工作电源电压:1.7 V to 5.5 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOIC-8 |
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