参数资料
型号: AT25160BY6-YH-T
厂商: Atmel
文件页数: 19/26页
文件大小: 0K
描述: IC EEPROM 16KBIT 20MHZ 8DFN
标准包装: 5,000
格式 - 存储器: EEPROMs - 串行
存储器类型: EEPROM
存储容量: 16K (2K x 8)
速度: 5MHz,10MHz,20MHz
接口: SPI 3 线串行
电源电压: 1.8 V ~ 5.5 V
工作温度: -40°C ~ 85°C
封装/外壳: 8-UDFN 裸露焊盘
供应商设备封装: 8-MLP(2x3)
包装: 带卷 (TR)
AT25080B/160B
AT25160B Ordering Information
Ordering Code
Voltage
Package
Operation Range
AT25160B-SSHL-B
(1)
(NiPdAu Lead Finish)
1.8V to 5.5V
8S1
AT25160B-SSHL-T (2) (NiPdAu Lead Finish)
1.8V to 5.5V
8S1
AT25160B-XHL-B (1) (NiPdAu Lead Finish)
AT25160B-XHL-T (2) (NiPdAu Lead Finish)
AT25160B-MAHL-T (2) (NiPdAu Lead Finish)
AT25160B-MEHL-T (2) (NiPdAu Lead Finish)
AT25160B-CUL-T (2) (SnAgCu Ball Finish)
AT25160B-WWU11L (3)
1.8V to 5.5V
1.8V to 5.5V
1.8V to 5.5V
1.8V to 5.5V
1.8V to 5.5V
1.8V to 5.5V
8X
8X
8MA2
8ME1
8U3-1
Die Sale
Lead-free/Halogen-free/
Industrial Temperature
( ? 40 to 85 ? C)
Industrial Temperature
( ? 40 to 85 ? C)
Note:
8S1
8X
8MA2
8ME1
8U3-1
1. Bulk delivery in tubes (SOIC and TSSOP 100/tube)
2. Tape and reel delivery (SOIC 4k/reel. TSSOP, UDFN, XDFN and VFBGA 5k/reel)
3. Contact Atmel Sales for Wafer sales
Package Type
8-lead, 0.150" Wide, Plastic Gull Wing Small Outline (JEDEC SOIC)
8-lead, 4.4 mm Body, Plastic Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
8-lead, 2.00 mm x 3.00 mm Body, 0.50 mm Pitch, Ultra Thin, Dual No Lead Package (UDFN)
8-lead (1.80 mm x 2.20 mm Body) Extra Thin DFN (XDFN)
8-ball, die Ball Grid Array Package (VFBGA)
19
5228E–SEEPR–3/12
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AT25160N-10SA-5.0C 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:SERIAL EEPROM|2KX8|CMOS|SOP|8PIN|PLASTIC
AT25160N-10SC 制造商:ATMEL 制造商全称:ATMEL Corporation 功能描述:SPI Serial EEPROMs
AT25160N-10SC-1.8 功能描述:IC EEPROM 16KBIT 3MHZ 8SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:378 系列:- 格式 - 存储器:闪存 存储器类型:FLASH 存储容量:8M(1M x 8,512K x 16) 速度:110ns 接口:并联 电源电压:2.7 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-CBGA 供应商设备封装:48-CBGA(7x7) 包装:托盘
AT25160N-10SC-2.7 功能描述:电可擦除可编程只读存储器 RO 511-M95160-WMN6 RoHS:否 制造商:Atmel 存储容量:2 Kbit 组织:256 B x 8 数据保留:100 yr 最大时钟频率:1000 KHz 最大工作电流:6 uA 工作电源电压:1.7 V to 5.5 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOIC-8