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参数资料
| 型号： | AT25HP512W2-10SI-2.7 |
| 厂商： | Atmel |
| 文件页数： | 18/21页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC EEPROM 512KBIT 10MHZ 16SOIC |
| 标准包装： | 46 |
| 格式 - 存储器： | EEPROMs - 串行 |
| 存储器类型： | EEPROM |
| 存储容量： | 512K (64K x 8) |
| 速度： | 5MHz，10MHz |
| 接口： | SPI 3 线串行 |
| 电源电压： | 2.7 V ~ 5.5 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 16-SOIC W |
| 包装： | 管件 |
| 其它名称： | AT25HP512W10SI2.7 |
16S2 – JEDEC SOIC
C
1
Top View
N
E
H
A1
End View
e
b
COMMON DIMENSIONS
(Unit of Measure = inches)
D
Side View
A
SYMBOL
A
A1
b
C
D
E
H
L
MIN
0.0926
0.0040
0.0130
0.0091
0.3977
0.2914
0.3940
0.0160
NOM
–
–
–
–
–
–
–
–
MAX
0.1043
0.0118
0.0200
0.0125
0.4133
0.2992
0.4190
0.050
NOTE
5
2
3
4
e
0.050 BSC
Notes: 1. This drawing is for general information only; refer to JEDEC drawing MS-013, Variation AA, for additional information.
2. Dimension D does not include mold Flash, protrusions or gate burrs. Mold Flash, protrusions and gate burrs shall not exceed
3. Dimension E does not include inter-lead Flash or protrusion. Inter-lead Flash and protrusions shall not exceed 0.25 mm
4.
5. The lead width B, as measured 0.36 mm (0.014") or greater above the seating plane, shall not exceed a maximum value of 0.61 mm
(0.024") per side.
1/9/02
TITLE
DRAWING NO.
REV.
R
2325 Orchard Parkway
San Jose, CA 95131
16S2 , 16-lead, 0.300" Wide Body, Plastic Gull
Wing Small Outline Package (SOIC)
16S2
A
18
AT25HP256/512
1113L–SEEPR–3/06
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| AT25HP512C1-10CI-2.7 | IC EEPROM 512KBIT 10MHZ 8LAP |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| AT25LHV | 功能描述:整流器/与可变电容器 750Votls 1.0pF-23pF RoHS:否 制造商:Xicon 电容范围:2.8 pF to 12.5 pF 容差: 电压额定值:200 V 工作温度范围:- 35 C to + 85 C 端接类型:SMD/SMT 产品:Trimmer Capacitors - Ceramic Dielectric |
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